半導(dǎo)體封裝制程中的銦片工藝

時間：2023-10-13作者：南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司瀏覽：98

? 金屬銦的屬性

 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，**處理器的芯片一般具有較大的功耗，對散熱要求較高。相較于傳統(tǒng)硅脂導(dǎo)熱膏材料，金屬材料才是目前業(yè)界散熱性能較好的材料。在**處理器芯片的封裝制程中，相較于其它金屬材料，銦金屬（銦單質(zhì)、銦合金）導(dǎo)熱能力及物理特性使其散熱表現(xiàn)遠好于其它金屬材料。銦的熱傳導(dǎo)率能到達81.6 W/m·K，而且銦是一種銀白色軟金屬，可塑性強，有較好的延展性，可壓成片，如果接觸面兩側(cè)有一定的壓力，能夠很好的把銦夾在中間，那么散熱效能較好。

 


? 特殊散熱方式

 

 銦片特有的散熱方式，使其經(jīng)常應(yīng)用在芯片的封裝結(jié)構(gòu)中。但由于金屬銦的熔點較低（156.61℃），而在封裝過程中的錫金屬回流溫度可能會達到260度左右，在這個溫度下，銦金屬會發(fā)生沸騰，容易流動飛濺并外溢到電容等元器件，導(dǎo)致其電性能失效。另外，由于銦金屬的外溢造成覆蓋率不足，容易導(dǎo)致散熱效果降低等問題。

 

考慮到銦片在半導(dǎo)體封裝工藝制程中的優(yōu)勢，屹立芯創(chuàng)提供能夠解決其工藝問題的方案，同時該制程方案可量產(chǎn)使用。

 

ELEAD TECH 

基本上，銦金屬目前在半導(dǎo)體封裝中有兩種不同應(yīng)用。**種是銦Soldering的Die Bond工藝，該較之錫膏的特殊Soldering，同樣也含有Flux，設(shè)備Soldering Printing、貼片后，使用屹立芯創(chuàng) 除泡系統(tǒng)，在較低溫的固化制程下，其空洞率與散熱效果均比傳統(tǒng)無鉛錫膏較有優(yōu)勢。此外，屹立芯創(chuàng)還提供銦散熱片工藝，主要針對FC產(chǎn)品，芯片正常FC Bonding后，經(jīng)過CUF、除泡烤箱、Reflow、助焊劑清洗，再在芯片背面進行銦片Bonding，再經(jīng)過2nd除泡烤箱（低溫制程），制程穩(wěn)定可實現(xiàn)量產(chǎn)，*考慮銦片的低熔點與高溫回流焊爐溫度的不匹配性所帶來的各種失效問題。

    

屹立芯創(chuàng) 除泡系統(tǒng)家族

 

屹立芯創(chuàng) 真空壓力除泡系統(tǒng)打破傳統(tǒng)技術(shù)瓶頸，采用多項創(chuàng)新發(fā)明**技術(shù)，利用真空+壓力交互切換的的模式使燒結(jié)材料致密、均勻。特殊的溫控方式，能夠?qū)崿F(xiàn)腔室的快速升溫降溫，大幅度提高UPH；爐體具有壓力容器認證合格證明，并設(shè)置**壓**溫保護裝置，使用安全；設(shè)備亦具有多項選配項目，如含氧量控制，除揮發(fā)物裝置，電子增壓系統(tǒng)，及自動開關(guān)爐門等等，可定制化設(shè)計，高質(zhì)量、高信賴度。 

 

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半導(dǎo)體封裝制程中的銦片工藝
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  詞條說明

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