屹立芯創(chuàng)與上海交大智研院共建半導(dǎo)體**封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式落成

時(shí)間：2023-08-24作者：南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司瀏覽：77

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• 屹立芯創(chuàng)與上海交大智研院共建半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式落成

  屹立芯創(chuàng)聯(lián)合上海交通大學(xué)蘇州人工智能研究院，共建“熱流與氣壓智能技術(shù)聯(lián)合研創(chuàng)平臺(tái)”——半導(dǎo)體**封裝蘇州聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式落成，實(shí)驗(yàn)室將致力于研發(fā)較的除泡整體解決方案，推動(dòng)熱流與氣壓工程技術(shù)應(yīng)用，為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)服務(wù)，助力國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。半導(dǎo)體**封裝蘇州聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室半導(dǎo)體**封裝蘇州聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室依托上海交通大學(xué)-蘇州人工智能研究院強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力，結(jié)合屹立芯創(chuàng)20年技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，緊跟**領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展。屹立

• 半導(dǎo)體封裝制程中的銦片工藝

  ??金屬銦的屬性?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，**處理器的芯片一般具有較大的功耗，對(duì)散熱要求較高。相較于傳統(tǒng)硅脂導(dǎo)熱膏材料，金屬材料才是目前業(yè)界散熱性能較好的材料。在**處理器芯片的封裝制程中，相較于其它金屬材料，銦金屬（銦單質(zhì)、銦合金）導(dǎo)熱能力及物理特性使其散熱表現(xiàn)遠(yuǎn)好于其它金屬材料。銦的熱傳導(dǎo)率能到達(dá)81.6?W/m·K，而且銦是一種銀白色軟金屬，可塑性強(qiáng)，有較好的延展性，可壓