【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

時間：2020-08-05作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：52

【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線
*BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV
 
DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述：
·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)；
·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度；
·全屏對位影像系統(tǒng)：對位影像視角較大，對位作業(yè)較*快捷；
·PCB快速移動及定位裝置；
·BGA返修臺RD-500SIII支持條碼掃描：通過條碼掃描設(shè)備自動調(diào)出對應(yīng)加熱溫度曲線；
·軟件升級，操作介面及功能全面優(yōu)化; 


BGA返修臺RD-500SIII參數(shù):
項 目	                RD-500SIII
機(jī)器外形尺寸	580W*580D*610H
適用PCB尺寸	Max. 400mm*420mm
電源要求	                AC100~120V或AC200-230V 3.0KW
大面積區(qū)域加熱	400W*3（IR）=1200W
**部發(fā)熱體	700W
底部發(fā)熱體	700W			
系統(tǒng)總功率	2.6KW
重量	                約50KG
加熱方式	                熱風(fēng)+紅外
溫度設(shè)置范圍	0~650℃
返修BGA尺寸	2mm~70mm/chip01005
對中調(diào)節(jié)精度	+/-0.025mm
氣源供應(yīng)方式	80L/Min 0.2~1.0Mpa



DIC BGA返修臺RD-500SIII相關(guān)產(chǎn)品：   
衡鵬供應(yīng)
DIC         BGA返修臺RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500III/RD-500VL
MEISHO名商  零件印刷BGA返修臺RBC-1


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  詞條說明

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