10萬左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性 10萬左右的可行測(cè)試儀sp-2潤(rùn)濕性測(cè)試特點(diǎn): ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果 ·也可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)試 可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性可行測(cè)試儀sp-2參數(shù): 品名 可行測(cè)試儀sp-2 負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器 測(cè)定范圍 10.00gf~-5.00gf 測(cè)定精度 ±(10mgf+1digits)※除振動(dòng)的誤差外 分辨能 900mgf 未滿:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf 溫度傳感器 測(cè)定范圍 0℃~300℃ 測(cè)定精度 ±3℃ 加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫~300℃ O2濃度 簡(jiǎn)易密封型加熱裝置 附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴 融點(diǎn)設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn) 桌臺(tái)移動(dòng) 自動(dòng):電腦控制 手動(dòng):上下移動(dòng)按紐(從3個(gè)速度里選擇) 數(shù)據(jù)輸出 RS232C(本公司**的格式) 氣體供給 原來氣體壓:0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm2) 調(diào)整氣體壓:0.2MPa(約 2kgf/cm2) 電源 AC100V 50/60Hz 700W 10萬左右的可行測(cè)試儀sp-2潤(rùn)濕性測(cè)試相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 焊槽法可焊性測(cè)試儀/小球法可焊性測(cè)試儀/階梯升溫法可焊性測(cè)試儀/急速升溫法可焊性測(cè)試儀/進(jìn)口可焊性測(cè)試儀/10萬左右的可行測(cè)試儀/蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀/0402可焊性測(cè)試儀/0603可焊性測(cè)試儀/現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀 /進(jìn)口可焊性測(cè)試儀
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晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng): ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可
LED UV照射機(jī)STK-1050用紫外線可進(jìn)行照射解膠
LED UV照射機(jī)STK-1050用紫外線可進(jìn)行照射解膠 LED UV照射機(jī)STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動(dòng)上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 LED UV照射機(jī)STK-1050規(guī)格: 物料規(guī)格:可支
電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià)
電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià) 力世科RHESCA電子元器件可焊性測(cè)試5200tn_PCB沾錫測(cè)試特點(diǎn): ·5200tn電子元器件可焊性測(cè)試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200tn可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-fre
貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120
貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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