LED UV照射機(jī)STK-1050用紫外線可進(jìn)行照射解膠 LED UV照射機(jī)STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動(dòng)上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 LED UV照射機(jī)STK-1050規(guī)格: 物料規(guī)格:可支持 6”~12” UV單元:1 套 LED UV 模組 UV波長(zhǎng):365 nm UV照射能量:50~450 mW/ cm2,照射能量實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),能量可程序調(diào)節(jié)。 UV照射均勻性:<=±10 % UV照射時(shí)間: 0~999sec,程序可設(shè)定 掃描速度:0~100 mm /s, 程序可設(shè)定 燈箱溫度:實(shí)時(shí)監(jiān)控?zé)纛^和燈箱溫度 UV燈類型:LED 型冷光源,能量強(qiáng),壽命長(zhǎng),能耗低,發(fā)熱量小 控制單元:PLC 和觸摸屏 上料/下料:手動(dòng) 電源:?jiǎn)蜗?220V, 6A 氣體:氮?dú)饪蛇x配 設(shè)備外殼:白色噴涂外殼 設(shè)備尺寸:780mm(寬) x 920mm(深) x 1250mm(高) 設(shè)備凈重:約 300kg LED UV照射機(jī)STK-1050相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-5020 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-720 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-7020 半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī) STK-7021 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620/STK-6020 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
詞條
詞條說(shuō)明
半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓
半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”
階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN)
階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN) 階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100基本功能: 該測(cè)試儀SAT-5100,采用高精度天平,對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 RHESCA階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100具體功能: ·評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ31
malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn): ·RCX-GL在**記憶體(6CH溫度測(cè)定)上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能
晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案
晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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