半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

時(shí)間：2020-09-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：24

半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08



半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能
晶圓收益     ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量     沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能   ≥80片晶圓；
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘



半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸     4”&5”&6”&8”晶圓；
晶圓厚度     300~750微米；
膠膜種類     藍(lán)膜或者UV膜；
                  寬度：120~240毫米；
                  長度：100米；
                  厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜原理     防靜電滾輪貼膜；
貼膜動(dòng)作     自動(dòng)拉膜和貼膜；
裝卸方式     晶圓手動(dòng)放置與取出；
防靜電控制  防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
晶圓定位    通用標(biāo)線/彈簧銷釘；
控制單元    基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)    配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓    相交流電220V,10A；
壓縮空氣    5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼    白色噴塑金屬外殼；
體積           560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重           80公斤；







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  工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī) 工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S日本進(jìn)口焊錫機(jī)特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 日本進(jìn)口T

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