DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理

    DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理
    DIC返修臺RD-500III分光學(xué)對位與非光學(xué)對位,光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位,以達(dá)到對位返修。
    
    
     
    DIC RD-500III返修臺特點(diǎn):
    ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè);
    ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度;
    ·全屏對位影像系統(tǒng):對位影像視角較大,對位作業(yè)較*快捷;
    ·PCB快速移動及定位裝置;
    ·支持條碼掃描:通過條碼掃描設(shè)備自動調(diào)出對應(yīng)加熱溫度曲線;
    ·軟件升級,操作介面及功能全面優(yōu)化; 
    
    
    DIC BGA返修臺RD-500III/RD-500SIII規(guī)格參數(shù)
    項(xiàng)目                           RD-500III
    機(jī)器外形尺寸              W770×D755×H760
    適用PCB尺寸              Max. 500×650 (mm)
    電源要求                    AC100~120V或AC200~230V 4.0KW
    大面積區(qū)域加熱          400W*6 (IR)=2400W
    **部發(fā)熱體                700W
    底部發(fā)熱體                700W
    系統(tǒng)總功率                3.8KW
    重量                          約50KG
    加熱方式                    熱風(fēng)+紅外
    溫度設(shè)置范圍             0~650℃
    適用元器件                
    較小管腳間距             0.18Pitch
    返修BGA尺寸             2mm~70mm/chip01005
    對中調(diào)節(jié)精度             ±0.025mm
    氣源供應(yīng)方式             80L/Min 0.2~1.0Mpa
    氮?dú)廨斎虢槊?            標(biāo)配
    控制系統(tǒng)                    標(biāo)配工業(yè)級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ **操作軟件,優(yōu)秀的人機(jī)對話介面
    
    
    了解更多/bga_rework/rd-500III.htm
    
    
    DIC返修臺RD-500III/RD-500SIII相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    DIC         BGA返修臺RD-500VL/RD-500SV/RD-500V/RD-500SVI
    DIC         BGA預(yù)熱臺PH-3100A
    MEISHO名商  BGA返修臺RBC-1/MS9000SE PC&TP
    
    

    上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

  • 詞條

    詞條說明

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