DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺RD-500III分光學(xué)對位與非光學(xué)對位,光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位,以達(dá)到對位返修。 DIC RD-500III返修臺特點(diǎn): ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統(tǒng):對位影像視角較大,對位作業(yè)較*快捷; ·PCB快速移動及定位裝置; ·支持條碼掃描:通過條碼掃描設(shè)備自動調(diào)出對應(yīng)加熱溫度曲線; ·軟件升級,操作介面及功能全面優(yōu)化; DIC BGA返修臺RD-500III/RD-500SIII規(guī)格參數(shù) 項(xiàng)目 RD-500III 機(jī)器外形尺寸 W770×D755×H760 適用PCB尺寸 Max. 500×650 (mm) 電源要求 AC100~120V或AC200~230V 4.0KW 大面積區(qū)域加熱 400W*6 (IR)=2400W **部發(fā)熱體 700W 底部發(fā)熱體 700W 系統(tǒng)總功率 3.8KW 重量 約50KG 加熱方式 熱風(fēng)+紅外 溫度設(shè)置范圍 0~650℃ 適用元器件 較小管腳間距 0.18Pitch 返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005 對中調(diào)節(jié)精度 ±0.025mm 氣源供應(yīng)方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa 氮?dú)廨斎虢槊? 標(biāo)配 控制系統(tǒng) 標(biāo)配工業(yè)級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ **操作軟件,優(yōu)秀的人機(jī)對話介面 了解更多/bga_rework/rd-500III.htm DIC返修臺RD-500III/RD-500SIII相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) DIC BGA返修臺RD-500VL/RD-500SV/RD-500V/RD-500SVI DIC BGA預(yù)熱臺PH-3100A MEISHO名商 BGA返修臺RBC-1/MS9000SE PC&TP
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半導(dǎo)體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導(dǎo)體HCM-100無塵無氧烤箱特點(diǎn): ·在常規(guī)環(huán)境下使用,能夠確保烤箱內(nèi)部凈化等級達(dá)到100 ·半導(dǎo)體采用全周氬弧焊,耐高溫硅膠迫緊,SUS310#不銹鋼電加熱器,防止機(jī)臺本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板, ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔,去油污,避免烘烤時產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無氧設(shè)計(jì),確保腔體內(nèi)部在工作時可達(dá)到20PP
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
晶圓貼膜機(jī)STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓 全自動晶圓貼膜機(jī)STK-7200V特點(diǎn): ·無滾輪特殊真空安裝技術(shù)(可選滾輪安裝) ·使用多鏈接晶圓傳送機(jī)械手進(jìn)行配置 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準(zhǔn)的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業(yè)PC控制 ·內(nèi)置電離器ESD保護(hù) ·非UV和UV膠帶功能 全自動
電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進(jìn)行評價
電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進(jìn)行評價 力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點(diǎn): ·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-fre
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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