固晶錫膏使用過程中常見問題的解決

時間：2014-08-01作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：87

固晶錫膏作為LED行業(yè)的一種新產(chǎn)品，在使用的過程中可能會遇到各種小困擾，維特欣達小編為你解答這些問題：

? 殘留物是否影響后續(xù)的封裝？是否需要清洗？

殘留少，且無鹵素，無硫化物配方，不含其它活性離子，可根據(jù)客戶具體產(chǎn)品及封裝要求選擇是否清洗（酒精、異丙醇或其他中性環(huán)保清洗劑）。

? 焊接過程，晶圓是否產(chǎn)生偏移，翻轉(zhuǎn)或飛件現(xiàn)象？

通過特殊活性劑較大程度降低金數(shù)表面張力；活性隨焊接溫區(qū)逐步釋放釋放；還可通過回流爐溫度的設(shè)置來調(diào)整焊接溫度。

? 氣孔是否影響散熱？

氣孔率太高會影響散熱性。銀膠中銀粉含量為45-75%，其中的環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱導(dǎo)電性很差，相當(dāng)于導(dǎo)熱空洞，熱阻和電阻較高。而錫膏焊接后為一整體金屬合金，導(dǎo)熱通道與焊接面積接近1：1，散熱性比銀膠好。另外固晶錫膏還可通過回流爐工藝的合理設(shè)置降低氣孔率。 

? 對熱沉要求？ 

Al基需要鍍Cu、Ni、Ag或Au；Cu基材熱沉。

? 為什么選擇SnAg3Cu0.5合金？能否滿足二次回流？

SnAg3Cu0.5工藝成熟，性能穩(wěn)定，可靠性高；殘留物少，活性離子失效，二次回流基本不再熔融，合金不再流動，晶圓不會移位。

? 使用可靠性？

焊接與晶圓背金層及熱沉表面金屬形成金屬間化合物，性能穩(wěn)定，熱阻低。 

? 錫膏固晶厚度？ 

根據(jù)晶圓大小選擇點膠頭的大小及錫膏粘度，粘度大，則點膠層厚，一般不**過0.1mm。

? 對回流爐有什么要求？

應(yīng)采用八溫區(qū)或十溫區(qū)的回流爐；預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)置比普通錫膏焊接溫度稍高10-15℃。

? 使用時間及其他要求？

2-10 ℃保存，每次使用前回溫1小時；可供連續(xù)暴露于空氣中48小時不發(fā)干；使用過后針筒里的錫膏繼續(xù)低溫保存，可重復(fù)多次使用。

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