7月25日,在開發(fā)晶照明(廈門)有限公司生產(chǎn)車間傳來喜訊,深圳維特欣達(dá)**和開發(fā)晶的工程技術(shù)人員,就固晶錫膏采用絲印方法進(jìn)行倒裝固晶工
藝試產(chǎn)**圓成功,將立刻進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段。
開發(fā)晶照明(廈門)有限公司,是由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)長(zhǎng)城開發(fā)(占44%股權(quán))、晶元光電(占40%股權(quán))、億冠晶(占9%股權(quán))和Country Lighting(占7%股權(quán))投資5億美元建成,各投資方所隸屬的集團(tuán)均為**良好的業(yè)界**。中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)是全國(guó)較大的國(guó)有IT企業(yè),冠捷科技集團(tuán)是亞州50強(qiáng)企業(yè)和**華商高科技500強(qiáng)企業(yè)的**位,晶元光電是閩臺(tái)較大的LED芯片制造商和**較大的黃光LED芯片制造商。開發(fā)晶主要從事LED芯片和外延片、LED光源模組、LED燈源、LED燈具和LED應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、封裝、生產(chǎn)制造等。
為了解決目前LED行業(yè)所面臨的一些困境,開發(fā)晶通過與具有20年錫膏生產(chǎn)/研發(fā)背景的維特欣達(dá)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,經(jīng)過雙方**的多次試驗(yàn),采用絲印的方法進(jìn)行倒裝固晶較終**圓滿成功,該工藝的試產(chǎn)成功,很好的解決了產(chǎn)品導(dǎo)熱導(dǎo)電性、機(jī)械強(qiáng)度、光衰、空洞、坍塌和變色等一系列問題,大大的提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,直接給產(chǎn)品降低了30%-50%的制造成本。
目前LED行業(yè)很多企業(yè)看到倒裝固晶工藝是一種趨勢(shì),但是苦于沒有找到合適的固晶錫膏和成熟的工藝,一直不敢冒然采用。今天,維特欣達(dá)固晶錫膏研發(fā)團(tuán)隊(duì)用事實(shí)打消了LED行業(yè)企業(yè)的這一顧慮,因?yàn)楸敬伍_發(fā)晶試產(chǎn)的成功,就是得益于維特欣達(dá)專業(yè)團(tuán)隊(duì)的現(xiàn)場(chǎng)工藝指導(dǎo)和固晶錫膏的優(yōu)良品質(zhì)。維特欣達(dá)這種全新的服務(wù)模式和生產(chǎn)工藝將**更多的LED企業(yè)邁向高峰!
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詞條
詞條說明
現(xiàn)在的電子廠家用于烙頭焊接的無鉛焊錫絲有很多種,如錫銅無鉛焊錫絲、3.0銀無鉛焊錫絲(305)、0.3銀無鉛焊錫絲(0307)等,為了使焊接效果較好,所以選擇一款適合自己產(chǎn)品的焊錫絲是每個(gè)廠家都要面對(duì)的,那為什么烙頭無鉛焊接工藝較多選用的是錫銅無鉛焊錫絲呢?而且選用一款焊錫絲是由多方面因素決定的。 比如:所焊產(chǎn)品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等,但當(dāng)今較多電子廠家選用的卻是錫銅無鉛焊錫絲。
助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)**焊料的熔點(diǎn),但不易相差過大。助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕。選擇助焊劑時(shí)的注意事項(xiàng): 初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,
錫條在焊接過程中可能會(huì)發(fā)生錫點(diǎn)不光亮的現(xiàn)象,那么發(fā)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢?下面請(qǐng)看維特欣達(dá)小編為您解答: 錫條焊接過后焊點(diǎn)不光亮主要以下幾種原因: 1.無鉛錫條的含錫量的大小決定了錫點(diǎn)的光亮. 2.無鉛錫條是否由原材料生產(chǎn),雜質(zhì)是否**標(biāo),也能影響到錫條的亮度. 3.有可能爐子使用的無鉛錫時(shí)間太長(zhǎng),而沒有去更換新錫或清理爐子,時(shí)間久了,導(dǎo)致爐子錫銅**標(biāo),焊點(diǎn)就會(huì)不怎么亮. ? 維特欣達(dá)
維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么
貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程;在這個(gè)過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn): 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何
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