中國人工智能芯片發(fā)展狀況分析及投資規(guī)模預測報告2023-2029年

時間：2023-04-24

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[報告編號] 502556
[出版日期] 2023年4月
[出版機構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價格] 紙質(zhì)版 6500元電子版6800元紙質(zhì)版+電子版7000元
[客服專員] 李軍

**章　人工智能芯片基本概述
1.1　人工智能芯片的相關介紹
1.1.1　芯片的定義及分類
1.1.2　人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3　人工智能芯片的分類
1.1.4　人工智能芯片的要素
1.1.5　人工智能芯片生態(tài)體系
1.2　人工智能芯片與人工智能的關系
1.2.1　人工智能的基本內(nèi)涵介紹
1.2.2　人工智能對芯片的要求提高
1.2.3　人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點
*二章　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇分析
2.1　政策機遇
2.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2　集成電路設計企業(yè)所得稅政策
2.1.3　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4　人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5　人工智能發(fā)展規(guī)劃強調(diào)AI芯片
2.1.6　人工智能芯片標準化建設加快
2.2　產(chǎn)業(yè)機遇
2.2.1　人工智能行業(yè)發(fā)展特點
2.2.2　人工智能規(guī)模分析
2.2.3　國內(nèi)人工智能市場規(guī)模
2.2.4　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5　人工智能應用前景廣闊
2.3　應用機遇
2.3.1　知識**研發(fā)水平
2.3.2　互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
2.3.3　智能產(chǎn)品逐步應用
2.4　技術(shù)機遇
2.4.1　芯片技術(shù)研發(fā)**進展
2.4.2　芯片計算能力大幅上升
2.4.3　云計算逐步降低計算成本
2.4.4　深度學習對算法要求提高
2.4.5　移動終端應用提出新要求
*三章　人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1　芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　上下游企業(yè)
3.2　中國芯片市場運行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場應用需求
3.3　中國芯片國產(chǎn)化進程分析
3.3.1　各類芯片國產(chǎn)化率
3.3.2　產(chǎn)品研發(fā)制造短板
3.3.3　芯片國產(chǎn)化率分析
3.3.4　芯片國產(chǎn)化的進展
3.3.5　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.3.6　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.4　芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　半導體材料基本概述
3.4.2　半導體材料發(fā)展進程
3.4.3　**半導體材料市場規(guī)模
3.4.4　中國半導體材料市場規(guī)模
3.4.5　半導體材料市場競爭格局
3.4.6　*三代半導體材料應用加快
3.5　中國芯片細分市場發(fā)展情況
3.5.1　5G芯片
3.5.2　生物芯片
3.5.3　車載芯片
3.5.4　電源管理芯片
3.6　2021-2023年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
3.6.3　主要省市進出口情況分析
3.7　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
3.7.2　芯片供應短缺
3.7.3　過度依賴進口
3.7.4　技術(shù)短板問題
3.7.5　人才短缺問題
3.7.6　市場發(fā)展不足
3.8　中國芯片產(chǎn)業(yè)應對策略分析
3.8.1　突破策略
3.8.2　化解供給不足
3.8.3　加強自主創(chuàng)新
3.8.4　加大資源投入
3.8.5　人才培養(yǎng)策略
3.8.6　總體發(fā)展建議
*四章　2021-2023年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1　**人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.2　**人工智能芯片市場格局
4.1.3　中國人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4　中國人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.5　中國人工智能芯片發(fā)展水平
4.1.6　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點
4.2.1　主要發(fā)展態(tài)勢
4.2.2　市場逐步成熟
4.2.3　區(qū)域分布特點
4.2.4　布局細分領域
4.2.5　重點應用領域
4.2.6　研發(fā)水平提升
4.3　企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1　人工智能芯片主要競爭陣營
4.3.2　國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3　中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4　人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4　科技成員加快人工智能芯片布局
4.4.1　阿里巴巴
4.4.2　騰訊
4.4.3　百度
4.5　人工智能市場競爭維度分析
4.5.1　路線層面的競爭
4.5.2　架構(gòu)層面的競爭
4.5.3　應用層面的競爭
4.5.4　生態(tài)層面的競爭
4.6　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
4.6.1　行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
4.6.2　行業(yè)發(fā)展痛點
4.6.3　企業(yè)發(fā)展問題
4.6.4　產(chǎn)品開發(fā)對策
4.6.5　行業(yè)發(fā)展建議
4.6.6　標準化建設對策
*五章　2021-2023年人工智能芯片細分領域分析
5.1　人工智能芯片的主要類型及對比
5.1.1　人工智能芯片主要類型
5.1.2　人工智能芯片對比分析
5.2　顯示芯片（GPU）分析
5.2.1　GPU芯片簡介
5.2.2　GPU芯片特點
5.2.3　國外GPU企業(yè)分析
5.2.4　國內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3　可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1　FPGA芯片簡介
5.3.2　FPGA芯片特點
5.3.3　**FPGA市場狀況
5.3.4　國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4　**定制芯片（ASIC）分析
5.4.1　ASIC芯片簡介
5.4.2　ASIC芯片特點
5.4.3　ASI應用領域
5.4.4　**企業(yè)布局ASIC
5.4.5　國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5　類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1　類腦芯片基本特點
5.5.2　類腦芯片發(fā)展基礎
5.5.3　國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4　國內(nèi)類腦芯片設備
5.5.5　類腦芯片典型代表
5.5.6　類腦芯片前景可期
*六章　2021-2023年人工智能芯片重點應用領域分析
6.1　人工智能芯片應用狀況分析
6.1.1　AI芯片的應用場景
6.1.2　AI芯片的應用潛力
6.1.3　AI芯片的應用空間
6.2　智能手機行業(yè)
6.2.1　**智能手機出貨量規(guī)模
6.2.2　中國智能手機出貨量規(guī)模
6.2.3　AI芯片的手機應用狀況
6.2.4　AI芯片的手機應用潛力
6.2.5　手機AI芯片競爭力排名
6.3　智能音箱行業(yè)
6.3.1　智能音箱基本概述
6.3.2　國內(nèi)智能音箱市場
6.3.3　智能音箱競爭格局
6.3.4　智能音箱主控芯片
6.3.5　智能音箱芯片方案商
6.3.6　芯片研發(fā)動態(tài)分析
6.3.7　典型AI芯片應用案例
6.4　機器人行業(yè)
6.4.1　市場需求及機會領域分析
6.4.2　**機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
6.4.3　中國機器人市場結(jié)構(gòu)分析
6.4.4　AI芯片在機器人上的應用
6.4.5　企業(yè)布局機器人驅(qū)動芯片
6.5　智能汽車行業(yè)
6.5.1　國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.2　汽車芯片市場發(fā)展狀況分析
6.5.3　人工智能芯片應用于智能汽車
6.5.4　汽車AI芯片重點布局企業(yè)
6.5.5　智能汽車芯片或成為主流
6.6　智能安防行業(yè)
6.6.1　人工智能在安防領域的應用
6.6.2　人工智能安防芯片市場現(xiàn)狀
6.6.3　安防AI芯片重點布局企業(yè)
6.6.4　安防智能化發(fā)展趨勢分析
6.7　其他領域
6.7.1　醫(yī)療健康領域
6.7.2　領域
6.7.3　游戲領域
6.7.4　人臉識別芯片
*七章　2021-2023年**人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1　Nvidia（英偉達）
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)的財務狀況
7.1.3　AI芯片發(fā)展地位
7.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.1.6　AI芯片合作動態(tài)
7.2　Intel（英特爾）
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財務狀況
7.2.3　芯片業(yè)務布局
7.2.4　典型AI芯片方案
7.2.5　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
7.2.6　資本收購動態(tài)
7.2.7　AI計算戰(zhàn)略
7.3　Qualcomm（高通）
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財務狀況
7.3.3　芯片業(yè)務運營
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5　AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.3.6　企業(yè)合作動態(tài)
7.4　IBM
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財務狀況
7.4.3　技術(shù)研發(fā)實力
7.4.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.5　Google（谷歌）
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)財務狀況
7.5.3　AI芯片發(fā)展優(yōu)勢
7.5.4　AI芯片發(fā)展布局
7.5.5　AI芯片研發(fā)進展
7.6　Microsoft（微軟）
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財務狀況
7.6.3　芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4　AI芯片研發(fā)合作
7.7　其他企業(yè)分析
7.7.1　蘋果公司
7.7.2　Facebook
7.7.3　ARM
7.7.4　AMD
*八章　2020-2023年國內(nèi)人工智能芯片重點企業(yè)分析
8.1　中科寒武紀科技股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.1.3　企業(yè)相關合作
8.1.4　經(jīng)營效益分析
8.1.5　業(yè)務經(jīng)營分析
8.1.6　財務狀況分析
8.1.7　**競爭力分析
8.1.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.9　未來前景展望
8.2　科大訊飛股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)布局動態(tài)
8.2.3　經(jīng)營效益分析
8.2.4　業(yè)務經(jīng)營分析
8.2.5　財務狀況分析
8.2.6　**競爭力分析
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.8　未來前景展望
8.3　中星微電子有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　智能芯片產(chǎn)品
8.3.3　**優(yōu)勢分析
8.3.4　AI芯片布局
8.4　華為技術(shù)有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　財務運營狀況
8.4.3　科技研發(fā)動態(tài)
8.4.4　主要AI芯片產(chǎn)品
8.5　地平線機器人公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　AI芯片產(chǎn)品方案
8.5.3　芯片業(yè)務規(guī)模
8.5.4　合作伙伴分布
8.5.5　動態(tài)分析
8.6　其他企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.6.1　西井科技
8.6.2　依圖科技
8.6.3　全志科技
8.6.4　啟英泰倫
8.6.5　平頭哥
8.6.6　瑞芯微
*九章　人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1　人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1　AI芯片投資規(guī)模
9.1.2　AI芯片投資輪次
9.1.3　AI芯片投資事件
9.2　中國人工智能芯片行業(yè)投資**評估
9.2.1　投資**評估
9.2.2　市場機會評估
9.2.3　發(fā)展動力評估
9.3　中國人工智能芯片行業(yè)進入壁壘評估
9.3.1　競爭壁壘
9.3.2　技術(shù)壁壘
9.3.3　資金壁壘
9.4　中國人工智能芯片行業(yè)投資風險分析
9.4.1　宏觀經(jīng)濟風險
9.4.2　投資運營風險
9.4.3　市場競爭風險
9.4.4　需求應用風險
9.4.5　人才流失風險
9.4.6　產(chǎn)品質(zhì)量風險
9.5　人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1　進入時機分析
9.5.2　產(chǎn)業(yè)投資建議
*十章　中國人工智能芯片行業(yè)典型項目投資建設案例深度解析
10.1　AI云端訓練芯片及系統(tǒng)項目
10.1.1　項目基本情況
10.1.2　項目建設內(nèi)容
10.1.3　項目投資概算
10.1.4　項目環(huán)保情況
10.1.5　項目進度安排
10.2　AI可穿戴設備芯片研發(fā)項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　項目投資概算
10.2.3　項目研發(fā)方向
10.2.4　項目實施必要性
10.2.5　項目實施可行性
10.2.6　實施主體及地點
10.2.7　項目經(jīng)濟效益
10.3　AI視頻芯片研發(fā)項目
10.3.1　項目基本情況
10.3.2　項目實施必要性
10.3.3　項目實施的可行性
10.3.4　項目經(jīng)濟效益
10.3.5　項目審批事宜
10.4　高性能AI邊緣計算芯片項目
10.4.1　項目基本情況
10.4.2　項目必要性分析
10.4.3　項目可行性分析
10.4.4　項目投資概算
10.4.5　項目效益分析
10.4.6　立項環(huán)保報批
10.5　可編程片上系統(tǒng)芯片項目
10.5.1　項目基本情況
10.5.2　項目建設內(nèi)容
10.5.3　項目投資概算
10.5.4　經(jīng)濟效益分析
10.5.5　項目進度安排
10.6　視覺計算AI芯片投資項目
10.6.1　項目基本概況
10.6.2　項目建設內(nèi)容
10.6.3　項目投資概算
10.6.4　項目環(huán)保情況
10.6.5　項目進度安排
10.7　新一代現(xiàn)場FPGA芯片研發(fā)項目
10.7.1　項目基本情況
10.7.2　項目投資必要性
10.7.3　項目投資可行性
10.7.4　項目投資金額
10.7.5　項目進度安排
10.7.6　項目其他情況
*十一章　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
11.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇及前景
11.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
11.1.2　AI芯片技術(shù)發(fā)展及應用機遇
11.1.3　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
11.1.4　AI芯片細分市場發(fā)展展望
11.2　人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1　人工智能芯片發(fā)展路徑分析
11.2.2　人工智能芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢
11.2.3　人工智能芯片的微型化趨勢
11.2.4　人工智能芯片應用戰(zhàn)略分析
11.3　人工智能芯片定制化趨勢分析
11.3.1　AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2　半定制AI芯片布局加快
11.3.3　全定制AI芯片典型代表
11.4　2023-2029年中國人工智能芯片行業(yè)預測分析
11.4.1　2023-2029年中國人工智能芯片行業(yè)影響因素分析
11.4.2　2023-2029年中國人工智能芯片市場規(guī)模預測

圖表目錄

圖表　不同部署位置的AI芯片算力要求
圖表　不同部署位置的AI芯片比較
圖表　三種技術(shù)架構(gòu)AI芯片類型比較
圖表　深度學習訓練和推斷環(huán)節(jié)相關芯片
圖表　人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表　人工智能定義
圖表　人工智能三個階段
圖表　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
圖表　16位計算帶來兩倍的效率提升
圖表　2019-2022年已獲批的國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)及政策
圖表　2016-2022年中國人工智能投資市場規(guī)模分析
圖表　2022年國內(nèi)成長型AI企業(yè)TOP10事件
圖表　2015-2022年中國投輪次數(shù)量變化
圖表　2022年人工智能細分領域數(shù)量
圖表　2017-2025年我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預測分析
圖表　2017-2022全國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表　2017-2022全國重點省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表　2022年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級指標**名
圖表　城市人工智能發(fā)展總體指數(shù)排名
圖表　樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況
圖表　樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況（續(xù)）
圖表　城市人工智能環(huán)境支撐力
圖表　城市人工智能資源支持力城市排名
圖表　城市人工智能知識創(chuàng)造力
圖表　城市人工智能發(fā)展成效
圖表　2009-2022年集成電路布圖設計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表　2018-2022年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表　2018-2022年手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表　Intel芯片能相比1971年**款微處理器大幅提升
圖表　云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎
圖表　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表　國內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理
圖表　2010-2022年中國集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表　2010-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計及增長情況
圖表　2022年中國集成電路行業(yè)細分領域銷售收入及占比統(tǒng)計情況
圖表　2016-2022年中國芯片相關企業(yè)注冊量統(tǒng)計
圖表　2022年中國芯片相關企業(yè)地區(qū)分布TOP10
圖表　2022年中國芯片相關企業(yè)城市分布TOP10
圖表　國內(nèi)各類芯片國產(chǎn)化率
圖表　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代情況
圖表　芯片供應鏈國產(chǎn)替代機會
圖表　芯片行業(yè)部分**公司在內(nèi)地的布局情況
圖表　2011-2022年**半導體材料行業(yè)市場規(guī)模及增長情況
圖表　2012-2022年中國半導體材料市場規(guī)模及占增長情況
圖表　2022年**半導體材料市場份額預測
圖表　**半導體材料供應商
圖表　國內(nèi)半導體材料相關公司
圖表　2001-2022年**生物芯片相關**公開（公告）數(shù)量
圖表　2011-2022年中國生物芯片專利申請數(shù)
圖表　2000-2022年公開投企業(yè)主營業(yè)務分析
圖表　2016-2025年電源管理芯片**市場規(guī)模統(tǒng)計及預測
圖表　2015-2024年電源管理芯片中國市場規(guī)模統(tǒng)計及預測
圖表　2021-2023年中國集成電路進出口總額
圖表　2021-2023年中國集成電路進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2021-2023年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2021-2022年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表　2021-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表　2022年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表　2023年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表　2021-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表　2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表　2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表　2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表　2022年主要省市集成電路進口情況
圖表　2023年主要省市集成電路進口情況
圖表　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表　2023年主要省市集成電路出口情況
圖表　2018年-2025年**人工智能芯片市場規(guī)模
圖表　2022年**人工智能芯片市場規(guī)模占比分析
圖表　**人工智能芯片技術(shù)分類廠商競爭情況
圖表　中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展周期分析
圖表　2018-2022年中國人工智能芯片市場規(guī)模分析
圖表　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平分布
圖表　AI芯片發(fā)展的影響因素
圖表　2022中國人工智能芯片企業(yè)TOP50
圖表　2022中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（續(xù)）
圖表　人工智能芯片的分類
圖表　目前深度學習領域常用的四大芯片特點及其芯片商
圖表　處理器芯片對比
圖表　GPU VS CPU圖
圖表　CPU VS GPU表
圖表　GPU性能展示
圖表　GPU分類與主要廠商
圖表　**GPU市場份額
圖表　英偉達GPU應用體系
圖表　FPGA內(nèi)部架構(gòu)
圖表　CPU，F(xiàn)PGA算法性能對比
圖表　CPU，F(xiàn)PGA算法能耗對比
圖表　2021年**FPGA市場競爭格局
圖表　GK210指標VSASIC指標
圖表　ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗
圖表　ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA
圖表　芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個階段
圖表　各種芯片的性能比較
圖表　突觸功能的圖示
圖表　Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目*增長
圖表　美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室一臺**100萬美元的**級計算機中使用了16顆Truenorh芯片
圖表　****芯片公司的類腦芯片
圖表　人工智能芯片的應用場景
圖表　2022年**智能手機出貨情況
圖表　2022年**智能手機出貨情況（季度）
圖表　2023年**智能手機出貨量
圖表　2020-2022年**智能手機品牌市場占有率
圖表　2020-2022年中國智能手機出貨量及占比
圖表　2022年手機AI芯片能排行榜
圖表　智能音箱的基本內(nèi)涵
圖表　智能音箱市場AMC模型
圖表　2017-2022年中國智能音箱市場銷量
圖表　2018-2022年中國屏幕智能音箱市場份額
圖表　2019-2022年中國智能音箱市場渠道結(jié)構(gòu)
圖表　產(chǎn)品技術(shù)成熟度曲線示意圖
圖表　2022年中國智能音箱市場品牌格局
圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總
圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)一）
圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)二）
圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)三）
圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)四）
圖表　高通推出的QCS400系列
圖表　Echo音箱主板芯片構(gòu)成
圖表　叮咚音箱主板構(gòu)造
圖表　2022年**機器人市場結(jié)構(gòu)
圖表　2022年我國機器人市場結(jié)構(gòu)
圖表　飛思卡爾Vybrid處理器
圖表　賽靈思FPGA芯片
圖表　夏普機器人手機RoBoHoN
圖表　四種芯片等級的標準對比
圖表　各種類車規(guī)級芯片市場空間現(xiàn)狀及預測
圖表　各類車規(guī)級芯片國內(nèi)外廠商
圖表　汽車主要AI芯片對比
圖表　新車型AI芯片使用情況
圖表　AI芯片在智能安防攝像頭中的應用

北京中研華泰信息技術(shù)研究院專注于市場調(diào)研,商業(yè)計劃書產(chǎn)業(yè)決策終端,細分產(chǎn)業(yè)市場研究等, 歡迎致電 18766830652

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詞條說明
**及中國真空爐行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告(2023-2029年)
**及中國真空爐行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告(2023-2029年)*******************************************************【報告編號】 512324【出版日期】 2023年8月【出版機構(gòu)】產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院【交付方式】電子版或特快專遞【價格】紙質(zhì)版:6500元電子版:6800元紙質(zhì)版+電子版:7000元【客服專員】李軍&nb
中國商業(yè)戰(zhàn)略咨詢服務市場規(guī)模及項目可行性研究分析報告2023-2029年
中國商業(yè)戰(zhàn)略咨詢服務市場規(guī)模及項目可行性研究分析報告2023-2029年*******************************************[報告編號] 506657[出版日期] 2023年6月[出版機構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院 [交付方式] 電子版或特快專遞[價格] 紙質(zhì)版 6500元電子版6800元紙質(zhì)版+電子版7000元 [客服專員] 李軍? 1 商業(yè)戰(zhàn)略咨詢服務市
中國家政服務行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景預測報告2024-2030年
*****************************************************[報告編號] 398286[出版機構(gòu)] 中研華泰研究院?[出版日期] 2024-7[交付方式] EMIL電子版或特快專遞?[聯(lián)系人員] 劉亞(另有個性化報告：根據(jù)需求定制報告）?售后服務一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員?1章：中國家政服務行業(yè)綜述
中國液相導熱油市場發(fā)展動態(tài)與前景規(guī)劃分析報告2022-2028年
?中國液相導熱油市場發(fā)展動態(tài)與前景規(guī)劃分析報告2022-2028年*************************************************【報告編號】 352202【出版機構(gòu)】中研華泰研究院【出版日期】 2022年9月【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞【報告價格】紙質(zhì)版:6500元電子版:6800元紙質(zhì)版+電子版:7000元【聯(lián)系人員】劉亞&nbs