產(chǎn)品介紹 采用模塊化設(shè)計(jì),系統(tǒng)主要由激光器及控制模塊、工控IPC模塊、三軸機(jī)器人IR模塊、恒溫焊接頭模塊、錫環(huán)P&P模塊組成。 電氣柜集成了激光器及控制模塊和工控IPC模塊,工作臺(tái)面由獨(dú)立式龍門結(jié)構(gòu)的三軸機(jī)器人、激光焊接頭、送料模塊組成。*的普思立錫焊軟件系統(tǒng)由同軸CCD自動(dòng)監(jiān)視、定位系統(tǒng),溫度反饋系統(tǒng)、激光能量控制系統(tǒng)組成,簡(jiǎn)單高效、閉環(huán)精準(zhǔn)控溫。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ●標(biāo)準(zhǔn)料盤包裝預(yù)成形錫環(huán)可以方便給料,可在設(shè)備允許的較快速度下精確送料,提高產(chǎn)量,縮短工藝流程,提高焊接的可靠性。 ●預(yù)成型錫環(huán)采用卷軸包裝,使用自動(dòng)給料裝置進(jìn)行送料,由于預(yù)定的焊料量標(biāo)準(zhǔn)化,操作簡(jiǎn)單,大量的節(jié)省人力,預(yù)成型錫環(huán)可產(chǎn)生統(tǒng)一的焊接點(diǎn),簡(jiǎn)化了焊接后的復(fù)檢步驟。 ●可根據(jù)工位瓶頸合理搭配自由組合,提高產(chǎn)能UPH。 ●由于是模塊組合方式,替換簡(jiǎn)單方便,可避免因?yàn)槟硞€(gè)單一模塊維護(hù)&故障導(dǎo)致的停線。 ●激光回流錫焊的局部加熱方式可有效的改善空洞、連錫、虛焊、溢焊等問題,整個(gè)焊接過(guò)程采用無(wú)接觸方式,能夠把熱量聚焦到非常小的點(diǎn)并精確定位到*部位進(jìn)行錫焊。 應(yīng)用領(lǐng)域 適用于對(duì)直接送絲有干涉的器件或焊盤熔錫一致性較高的行業(yè)領(lǐng)域,微型揚(yáng)聲器&馬達(dá)焊錫,馬達(dá)電路板焊錫,汽車電子插針件、電源模塊等方面,由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn),采用預(yù)成型錫環(huán)激光回流錫焊方案將是較理想選擇。 技術(shù)參數(shù) 型號(hào) PL-P-SW 供電電源 AC220V±10V 激光器 半導(dǎo)體激光器 激光功率 30W(50W,80W,110W選配) 光纖芯徑 標(biāo)配400μm(選配60/100/200/600μm) 聚焦點(diǎn)較小光斑 200μm 視覺定位 CCD同軸自動(dòng)定位 上錫方式 錫環(huán)、錫絲、錫膏 激光加工幅面 200*200mm 重復(fù)定位精度 0.02mm 尺寸 700*800*1600mm
詞條
詞條說(shuō)明
隨著科技發(fā)展,電子、數(shù)碼類產(chǎn)品使用越來(lái)越頻繁,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊,大到PCB板主件,小到晶振元件,都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。 目前在電子行業(yè)中,將導(dǎo)線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種,分別是HotBar(熱壓熔錫焊接)和電烙鐵焊接,這兩種錫焊方式都存在要靠人工操作,過(guò)程復(fù)雜,良率不高,效率不高等缺點(diǎn)。 通過(guò)對(duì)比,振鏡脈沖激光焊接VSHotBar焊接
激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器近些年來(lái),市場(chǎng)需求推進(jìn)著技術(shù)的發(fā)展,在電子產(chǎn)品越來(lái)越精細(xì)化的今天,傳統(tǒng)的烙鐵焊接、波峰焊已經(jīng)不能滿足所有的電子產(chǎn)品的器件焊接,激光錫焊因?yàn)槠浞墙佑|式焊接能適應(yīng)更多的焊接空間,出色的電光效率轉(zhuǎn)換以及精細(xì)的能量控制,被越來(lái)越多的應(yīng)用到電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)中。激光器的種類很多,激光錫焊選用的是波長(zhǎng)為915±5nm的紅外半導(dǎo)體激光器,功率一般在5-200W。先介紹下半導(dǎo)體激
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應(yīng),其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著,具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì),非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 P
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應(yīng),其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著,具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì),非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PC
公司名: 武漢普思立激光科技有限公司
聯(lián)系人: 祝小慧
電 話: 027-87665300
手 機(jī): 18123659860
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地 址: 湖北武漢洪山區(qū)東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道58號(hào)光谷總部**3棟604號(hào)
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