不同材質(zhì)的焊盤，如何選擇較合適的激光焊料？

時間：2021-11-02作者：武漢普思立激光科技有限公司瀏覽：271

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。


功能對比激光錫絲焊激光錫膏焊激光錫球焊烙鐵焊接焊接效率0-1.5個點/秒0-1個點/秒0-3個點/秒0-1個點/秒焊接效果中，助焊劑輕微殘留中，助焊劑輕微殘留，少量錫珠飛濺無助焊劑殘留、飛濺差，助焊劑殘留多，拉尖、虛焊焊接尺寸300-3000um200-2000um100-2000um3000-1000um

普思立激光自動送錫絲焊接模塊，既支持上下游工序設(shè)備的無縫銜接自動生產(chǎn)，也支持手動人工上下料，實現(xiàn)焊接工位的精確快速定位和激光功率的穩(wěn)定輸出，送錫精準(zhǔn)且與激光加熱協(xié)調(diào)運作。該設(shè)備整機效率高、維護(hù)少、焊點質(zhì)量牢固可靠、成形美觀，能幫助客戶有效提高焊接質(zhì)量及效率。

時下，國內(nèi)微電子企業(yè)PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒裝芯片等制造過程已經(jīng)越來越多地使用激光錫焊。具體表現(xiàn)在微電子封裝和組裝中，激光錫焊已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上。

 
在錫焊領(lǐng)域，普思立激光將同軸溫度反饋、異形光斑等**技術(shù)應(yīng)用到其中，，擁有錫膏焊接頭、錫球焊接頭、錫絲焊接頭、溫控儀、送絲機、點膠閥、錫絲（0·3-1·2mm）、錫球（0·1-2·0mm）、錫膏（低、中、高溫）等激光錫焊**焊接部件，并積累大量應(yīng)用案例。

目前，普思立激光錫焊設(shè)備及相關(guān)解決方案已廣泛應(yīng)用到汽車制造、消費電子、光通訊、電器家用、航天航空、傳感器等行業(yè)，能針對客戶不同需求，為客戶提供量身定制的激光焊接及自動化解決方案。


武漢普思立激光科技有限公司專注于恒溫激光錫焊機器人,激光焊接模塊,激光打標(biāo)機等

• 詞條

  詞條說明

• 激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器

  激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器近些年來，市場需求推進(jìn)著技術(shù)的發(fā)展，在電子產(chǎn)品越來越精細(xì)化的今天，傳統(tǒng)的烙鐵焊接、波峰焊已經(jīng)不能滿足所有的電子產(chǎn)品的器件焊接，激光錫焊因為其非接觸式焊接能適應(yīng)更多的焊接空間，出色的電光效率轉(zhuǎn)換以及精細(xì)的能量控制，被越來越多的應(yīng)用到電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)中。激光器的種類很多，激光錫焊選用的是波長為915±5nm的紅外半導(dǎo)體激光器，功率一般在5-200W。先介紹下半導(dǎo)體激

• 恭賀:普思立軌道交通傳感器激光加工自動線成功交付使用

  近年來,隨著城市經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和人民生活水平的提高,軌道交通車輛市場需求大幅增加.同時,人們對軌道交通車輛的安全性、可靠性、舒適性、美觀性等各方面都提出較高的需求。軌道交通車輛,作為當(dāng)代**的集成,涉及學(xué)科多,專業(yè)廣,較大地反映了軌道交通系統(tǒng)高度的技術(shù)綜合性。 相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國鐵路網(wǎng)規(guī)模將從2020年的15萬公里，增長至2025年的17.5萬公里。預(yù)計十三五期間，城市地鐵新增里程也將達(dá)到4100

• 激光錫焊對比傳統(tǒng)SMT焊接的優(yōu)勢

  隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來越無法滿足**細(xì)小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。 激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、恒溫、可實時質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢逐漸成為彌補傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。隨著市場的要求更多，激光焊接在微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。 一、傳統(tǒng)錫焊與激光錫焊 1、傳統(tǒng)SMT錫焊工藝存在的難題 傳統(tǒng)式SMT錫焊工藝中有烙鐵焊、波峰

• 激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比

  激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 P