無(wú)鉛錫膏的正確使用方法

時(shí)間：2022-01-27作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：412

無(wú)重金屬錫膏的恰當(dāng)操作方法歸納，無(wú)重金屬錫膏應(yīng)用、儲(chǔ)存的基本準(zhǔn)則便是錫膏盡可能**氣體觸碰，防止空氣氧化，假如無(wú)重金屬錫膏長(zhǎng)期與大氣觸碰，會(huì)導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會(huì)造成：錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等，在制造的歷程中造成很多的錫球等。




一、無(wú)重金屬錫膏多次應(yīng)用時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題：

1、無(wú)重金屬錫膏打開(kāi)表蓋的時(shí)間段要短，當(dāng)取下充足的錫膏后，應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程中不必取一點(diǎn)用一點(diǎn)，經(jīng)常打開(kāi)表蓋應(yīng)用或長(zhǎng)期將錫膏盒的外蓋徹底打開(kāi)。

2、將無(wú)重金屬錫膏取下之后，將內(nèi)蓋立刻蓋好，用勁壓下去，擠壓外蓋與錫膏中間的所有氣體，使內(nèi)蓋與錫膏密切觸碰。再通過(guò)確定內(nèi)蓋早已卡緊之后，在蓋緊外邊的大蓋。

3、取下的錫膏要立刻印刷，取下的錫膏要在短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)展印刷應(yīng)用。印刷的操作過(guò)程時(shí)要持續(xù)不斷的工作中，一直把值班的工作中所有印刷進(jìn)行，平放到工作臺(tái)面上等候貼放表貼元器件。印刷的歷程中不必印印，。

4、早已取下針對(duì)無(wú)重金屬錫膏的解決，值班的工作中進(jìn)行之后，剩余的錫膏應(yīng)當(dāng)立刻收購(gòu)到一個(gè)空罐中，儲(chǔ)存的操作過(guò)程中需要留意與氣體徹底阻隔儲(chǔ)存?？隙ú豢梢园延嘞碌腻a膏放進(jìn)沒(méi)有采用的錫膏的瓶里。因而我們?cè)谀萌″a膏的操作過(guò)程時(shí)要盡可能精確的可能錫膏的需求量，確保用是多少取多少。

二、加工工藝目地

把適當(dāng)?shù)暮父鄤蚍Q地增加在PCB焊盤上，以確保旋片元器件與PCB相對(duì)性應(yīng)的焊盤做到較好的保護(hù)接地。

三、增加錫膏的規(guī)定

1、要求增加的焊膏量勻稱，一致性好。焊膏圖型要清楚，鄰近的圖型中間較好不要黏連，焊膏圖型與焊盤圖形要一致，較好不要移位。

2、一般情形下，焊盤上企業(yè)范圍的焊膏量應(yīng)是0.8mg/mm2上下，窄間隔元器件應(yīng)是0.5mg/mm2上下.

4、焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)比較嚴(yán)重坍落，邊沿齊整，移位不得**過(guò)0.2mm;對(duì)窄間隔元器件焊盤，移位不得**過(guò)0.1mm。

5、基材不允許被焊膏環(huán)境污染。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

  低溫錫膏低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對(duì)工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢(shì)：1、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。2、熔點(diǎn)138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時(shí)無(wú)

• 地域優(yōu)勢(shì)

  公司位于廣東省深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)，地處**的*，擁有發(fā)達(dá)的物流網(wǎng)絡(luò)及**的電子制造業(yè)；本公司擁有現(xiàn)代化工業(yè)廠房，標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)室，無(wú)塵車間，**的生產(chǎn)設(shè)備，使生產(chǎn)出的錫膏和助焊膏性能每批都能保持一致性；多種錫膏及助焊膏可選，能適應(yīng)不同的工藝.

• 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  ??? 公司擁有**的分析檢測(cè)設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)人才，深入研發(fā)新產(chǎn)品、新工藝；先后推出了適用各種制程的錫膏及助焊膏，主要有：LED錫膏、Sn63/Pb37錫膏、有鉛含銀錫膏、無(wú)鉛低溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏、無(wú)鉛高溫錫膏、針筒錫膏、固晶錫膏、激光錫膏、不銹鋼錫膏、BGA助焊膏等.

• 無(wú)鉛低溫錫膏的特性

  1、熔點(diǎn)低、熔點(diǎn)138℃，不需要較高的回流溫度，對(duì)散熱器的熱管焊接不會(huì)因溫度過(guò)高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。2、完全符合***環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，焊后殘留物較少，松香顏色較少，*清洗，無(wú)腐蝕性。3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調(diào)整粘稠度，即使用較細(xì)的針管也能順利點(diǎn)涂。消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、良好的潤(rùn)濕性和焊接性能，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼