錫膏的分類可以按以下幾種方法:
按熔點的高低分:高溫錫膏為熔點大于250℃,低溫錫膏熔點小于150℃,常用的錫膏熔點為179℃—225℃,成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。
按焊劑的活性分:可分為無活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)錫膏。常用的為中等活性錫膏。
我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小。
焊錫膏的流變行為,焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì).,焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當?shù)竭_鋼網(wǎng)開口時,黏度達到低,故能順利通過窗口沉降到PCB 的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。
詞條
詞條說明
焊錫膏的使用事項攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上
高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應用于可以承受高溫的元器件焊接,相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好,LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏,高溫錫膏熔點高,上錫效果好,較主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔
本公司研發(fā)中心設(shè)有技術(shù)研發(fā)部、檢測中心和實驗室;研發(fā)部研發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝;檢測中心引進國內(nèi)外**的分析檢測設(shè)備,如直讀光譜分析儀、粘度計、激光粒度分析儀、恒溫恒濕箱等;并可以依據(jù)客戶需求調(diào)試產(chǎn)品。大力推廣環(huán)保型電子焊接材料,為現(xiàn)代高科技電子制品提供高品質(zhì)的焊接材料。
當我們拿到一款無鉛錫膏時,不能開瓶后就立即使用,必須充分攪拌均勻后才能進行使用。那么如何攪拌無鉛錫膏才是正確的技巧呢?1.無鉛錫膏開瓶后,選用潔凈的**攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒;2.將攪拌工具深插入瓶底,以順時針方向慢慢進行攪動;3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來,不能留有死角;4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。溫馨提示:如果無鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的,須在室溫下回溫4小時以上才進行攪拌。
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