在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法？

時(shí)間：2025-01-17作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：1

在電子器件的高速發(fā)展過(guò)程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來(lái)越較小，熱流密度就會(huì)持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo)，對(duì)此，必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。

 

今天就對(duì)PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹，繼續(xù)往下看吧

 

散熱材料方面

增加導(dǎo)熱硅脂：具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性，可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻，讓熱量快速?gòu)脑鬟f到散熱片上。

使用導(dǎo)熱膠墊：柔軟可壓縮，能適應(yīng)不同形狀的發(fā)熱元件與散熱部件，可填補(bǔ)間隙，保證熱量順利傳導(dǎo)，常用于筆記本電腦等對(duì)空間緊湊度要求高的設(shè)備中。

設(shè)計(jì)散熱石墨片：石墨片有高導(dǎo)熱性，能在二維方向快速傳導(dǎo)熱量，可貼在發(fā)熱元件或PCB表面，將熱量均勻分散，提升散熱效果，廣泛應(yīng)用于手機(jī)等輕薄電子產(chǎn)品。

 

散熱結(jié)構(gòu)方面

增加散熱片：在發(fā)熱量大的元件如功率芯片、電源模塊等上安裝散熱片，通過(guò)增大散熱面積，加快熱量散發(fā)到周?chē)諝庵?，散熱片通常采用鋁、銅等導(dǎo)熱性能好的材料。

設(shè)計(jì)散熱通道：在PCBA上規(guī)劃散熱通道，利用空氣流動(dòng)帶走熱量，可通過(guò)在PCB上設(shè)置通風(fēng)孔、鏤空區(qū)域或設(shè)計(jì)特定的風(fēng)道結(jié)構(gòu)，配合風(fēng)扇等強(qiáng)制風(fēng)冷措施，增強(qiáng)散熱效果。

采用熱管散熱：熱管利用內(nèi)部工質(zhì)的相變傳熱，具有較高的導(dǎo)熱效率，可將熱量從發(fā)熱源快速傳遞到遠(yuǎn)處的散熱部件，常用于高性能計(jì)算機(jī)CPU等高熱流密度部件的散熱。

 

PCB設(shè)計(jì)方面

合理布局元件：將發(fā)熱元件分散布局，避免熱量集中，同時(shí)考慮空氣流動(dòng)方向，把耐熱性差的元件放在低溫區(qū)域，利于整體散熱。

增加銅箔面積：在PCB上增加銅箔面積，特別是在電源層和接地層，可提高熱傳導(dǎo)能力，讓熱量通過(guò)銅箔快速擴(kuò)散，還可采用大面積的散熱焊盤(pán)連接發(fā)熱元件。

使用多層PCB：多層PCB可增加內(nèi)部散熱層，通過(guò)內(nèi)層的銅箔將熱量傳導(dǎo)到PCB的其他區(qū)域，擴(kuò)大散熱途徑，提高散熱效率。

 

專(zhuān)業(yè)PCBA加工、SMT貼片加工

四川英特麗SMT線體全部采用進(jìn)口*西門(mén)子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過(guò)ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車(chē)電子、新能源、醫(yī)/療電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類(lèi)等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五個(gè)智造基地已初具規(guī)模；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國(guó)內(nèi)*、世界*.為眾多企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工中的工藝邊的作用

  PCBA工藝邊也叫工作邊，是為了SMT貼片加工時(shí)留出軌道傳輸位置、放置拼版Mark點(diǎn)而設(shè)置的長(zhǎng)條形空白板邊。PCBA較終是要進(jìn)行SMT貼片加工的，PCBA在SMT產(chǎn)線上是通過(guò)導(dǎo)軌傳送的，因此，必須留出一對(duì)禁布元件的邊作為傳送邊。?作用一：是方便自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行操作。在SMT貼片加工過(guò)程中，如貼片機(jī)需要一個(gè)穩(wěn)固的抓持區(qū)域來(lái)精準(zhǔn)定位電路板，工藝邊能夠?yàn)樵O(shè)備的傳送軌道和夾具提供足夠的接觸面積

• 工業(yè)機(jī)轉(zhuǎn)換卡PCBA加工

  產(chǎn)品名稱(chēng):? 工業(yè)機(jī)轉(zhuǎn)換卡PCBA加工加工廠商：四川英特麗電子科技有限公司生產(chǎn)工藝：SMT貼片-DIP插件-功能/老化測(cè)試-三防涂覆-組裝包裝一站式服務(wù)體系認(rèn)證：ISO9001/ISO14001/IATF16a949/ISO13485/ISO45001/ESD產(chǎn)線規(guī)模：28條SMT貼片線-8條波峰焊/DIP線-15條組/包裝線產(chǎn)線能力：小時(shí)貼片能力過(guò)300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，貼

• 清潔機(jī)在SMT工藝流程中的作用？

  SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學(xué)等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過(guò)程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。但關(guān)于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭(zhēng)論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進(jìn)行清洗又會(huì)有多大的危害呢？1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽，焊接后形成性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品通電時(shí)，性殘留物的離子就會(huì)朝性相反的導(dǎo)體遷移，

• 波峰焊對(duì)PCBA板的詳細(xì)要求

  波峰焊對(duì)于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對(duì)PCBA的詳細(xì)要求有哪些？?設(shè)計(jì)要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會(huì)干擾波峰焊的焊料流動(dòng)。大型元件應(yīng)分布均勻，避免在某個(gè)區(qū)域過(guò)于集中，小型元件也不能過(guò)于靠近大型元件，防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致焊接不良。焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)范：焊盤(pán)尺寸要合適，過(guò)大可能導(dǎo)致焊料過(guò)多形成橋接，過(guò)小則會(huì)造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵，圓形