BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)述

時(shí)間：2024-12-31作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：7

BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過(guò)這些錫球來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。

  

優(yōu)點(diǎn)

- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿(mǎn)足如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)空間要求苛刻的設(shè)備需求。

- 良好的電性能：引腳短且分布均勻，減少了信號(hào)傳輸路徑長(zhǎng)度，寄生電感和電容較小，能有效降低信號(hào)衰減和失真，在高頻信號(hào)傳輸中優(yōu)勢(shì)明顯，可確保信號(hào)的完整性和穩(wěn)定性，適用于5G通信設(shè)備的射頻芯片等對(duì)電性能要求高的場(chǎng)景。

- 散熱性能佳：錫球陣列能夠作為散熱通道，將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速傳遞到電路板上，且與電路板的接觸面積大，有利于熱量散發(fā)，可避免芯片因過(guò)熱而導(dǎo)致性能下降或故障，常用于游戲主機(jī)的圖形處理芯片等發(fā)熱量較大的芯片封裝。

- 易于組裝：引腳間距相對(duì)較大，典型間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，貼裝公差為0.3mm，用普通多功能貼片機(jī)和回流焊設(shè)備就能滿(mǎn)足組裝要求，在生產(chǎn)過(guò)程中，錫球的自對(duì)準(zhǔn)特性能夠糾正一定程度的貼裝偏差，提高焊接的可靠性。

- 可靠性高：沒(méi)有外接引腳，減少了因引腳折斷、彎曲等導(dǎo)致的故障風(fēng)險(xiǎn)，且在受到振動(dòng)、沖擊等外力作用時(shí)，錫球陣列結(jié)構(gòu)能夠分散應(yīng)力，可在復(fù)雜的工作環(huán)境下穩(wěn)定工作，如汽車(chē)電子設(shè)備中的微處理器芯片。

 

缺點(diǎn) 

- 焊接要求高：是PCB制造中焊接要求較高的封裝工藝之一，需要精確的貼裝和焊接技術(shù)，對(duì)焊接設(shè)備和工藝控制要求嚴(yán)格，否則容易出現(xiàn)焊接不良，如虛焊、短路等問(wèn)題。

- 成本較高：封裝和焊接工藝復(fù)雜，涉及到高精度的設(shè)備、特殊的材料和嚴(yán)格的工藝控制，導(dǎo)致其成本相對(duì)較高，增加了電子產(chǎn)品的制造成本。

- 維修困難：一旦芯片出現(xiàn)問(wèn)題，由于其封裝方式和焊接技術(shù)，維修起來(lái)非常困難，通常需要更換整個(gè)封裝，增加了維修成本和難度，且維修過(guò)程中可能會(huì)對(duì)電路板造成損壞。

- 對(duì)環(huán)境敏感：芯片對(duì)濕度和溫度變化較為敏感，在高濕度或較端溫度環(huán)境下，可能會(huì)出現(xiàn)錫球氧化、焊接點(diǎn)松動(dòng)等問(wèn)題，影響其性能和可靠性。

- 檢測(cè)難度大：引腳隱藏在芯片底部，無(wú)法進(jìn)行直觀的視覺(jué)檢查，只能通過(guò)X射線檢測(cè)等特殊手段來(lái)檢查焊接質(zhì)量和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增加了檢測(cè)的難度和成本。

 

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA整體的工作原理以及過(guò)程

  PCBA即印刷電路板組件，是將電子元器件通過(guò)焊接等工藝組裝在印刷電路板（PCB）上形成的一個(gè)完整的電子功能模塊。其工作原理基于 PCB 的電氣連接功能以及電子元器件的特性。?PCBA的運(yùn)作原理1.構(gòu)建電路網(wǎng)絡(luò)：PCB 是一塊絕緣板，上面覆有導(dǎo)電的銅箔。通過(guò)蝕刻等工藝，將銅箔制作成特定的線路圖案，這些線路就像 “電子高速公路”，把各個(gè)電子元器件連接起來(lái)，形成特定的電路網(wǎng)絡(luò)，為電流提供通路。

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  SMT不良率高原因及改善對(duì)策SMT貼片如今已經(jīng)逐漸滲入到各類(lèi)產(chǎn)業(yè)中去，但是，要想真正了解SMT中的各項(xiàng)工藝，要學(xué)習(xí)的道路還任重而道遠(yuǎn)，本文整理了“五大SMT常見(jiàn)工藝缺陷”，快來(lái)速速get吧！SMT制程不良原因及改善對(duì)策二（空焊，缺件，冷焊）空焊原因 對(duì)策?錫膏印刷偏移 ?調(diào)整印刷機(jī)?機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng) ?重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度?錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊 ?在網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距?錫膏印刷脫

• 產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高：粘度過(guò)低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• 工業(yè)機(jī)轉(zhuǎn)換卡PCBA加工

  產(chǎn)品名稱(chēng):? 工業(yè)機(jī)轉(zhuǎn)換卡PCBA加工加工廠商：四川英特麗電子科技有限公司生產(chǎn)工藝：SMT貼片-DIP插件-功能/老化測(cè)試-三防涂覆-組裝包裝一站式服務(wù)體系認(rèn)證：ISO9001/ISO14001/IATF16a949/ISO13485/ISO45001/ESD產(chǎn)線規(guī)模：28條SMT貼片線-8條波峰焊/DIP線-15條組/包裝線產(chǎn)線能力：小時(shí)貼片能力過(guò)300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，貼