產(chǎn)品過回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

時(shí)間：2023-04-18作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：65

（1）焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好

控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%

（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮
嚴(yán)格來料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干
（3）焊膏使用不當(dāng)
u按規(guī)定要求執(zhí)行
（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球
溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)保持一致。160度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒
（5）焊膏量過多，貼裝時(shí)焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙
①加工合格模板
②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行
（6）刮壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方
嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷的質(zhì)量
（7）貼片的壓力大，焊膏擠出量過多，使圖形、粘連
提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力
（8）升溫區(qū)的升溫速度過快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔
解決措施：160度前的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒
（9）焊膏中金屬粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)
解決措施：控制焊膏的質(zhì)量，制定焊膏的使用條例
（10）元器件焊端，引腳、印制基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮
解決措施：元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要過規(guī)定的使用日期
（11）焊膏受潮，吸收了空氣中的水氣
解決措施：達(dá)到室溫后才能打開焊膏的容器蓋，控制環(huán)境溫度20度～26度、相對(duì)濕度40%～70%

 四川英特麗是專業(yè)的SMT貼片加工廠，有28條SMT生產(chǎn)線，8條松下自動(dòng)插件線，8條波峰焊生產(chǎn)線，15條組裝包裝生產(chǎn)線，小時(shí)貼片能力過300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，可貼裝01005元件，可貼裝Z密0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，測(cè)試設(shè)備，實(shí)現(xiàn)MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備均連接MES，實(shí)驗(yàn)室設(shè)備配置設(shè)備200+臺(tái)/套包含X-Ray，Rohs試驗(yàn)，跌落試驗(yàn)，模擬運(yùn)輸振動(dòng)試驗(yàn)，高低溫濕熱試驗(yàn)，鹽霧腐蝕試驗(yàn)，耐破裂強(qiáng)度試驗(yàn)等。


四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析

  眾所周知，貼片機(jī)是SMT貼片加工廠整條線體較重要、較的設(shè)備之一，通常一條線體均由兩臺(tái)甚至多貼片機(jī)組成（根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的元件密度決定），因此一條SMT貼片線70%以上的成本都是貼片機(jī)決定，因此貼片機(jī)的穩(wěn)定性決定了生產(chǎn)產(chǎn)能和效率，同時(shí)也影響著生產(chǎn)成本，而貼片機(jī)除了貼片速度影響產(chǎn)能和效率外，較重要的是貼片機(jī)拋料（也叫貼片甩料）影響貼片機(jī)的產(chǎn)能和效率，下面由托普科給大家簡(jiǎn)單介紹下貼片機(jī)拋料的原因及解決

• 清潔機(jī)在SMT工藝流程中的作用？

  SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學(xué)等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。但關(guān)于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭(zhēng)論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進(jìn)行清洗又會(huì)有多大的危害呢？1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽，焊接后形成性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品通電時(shí)，性殘留物的離子就會(huì)朝性相反的導(dǎo)體遷移，

• SMT不良率高原因及改善對(duì)策2.0

  上文說到了SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問題以及相應(yīng)的改對(duì)策，延續(xù)上文所說，本文即將討論的是關(guān)于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產(chǎn)生原因及改善對(duì)策。錫珠產(chǎn)生原因： ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb

• SMT車間錫膏管理規(guī)范

  錫膏在使用過程中如何去管理?這方面四川英特麗來為大家說一下，許多人覺得這個(gè)工業(yè)生產(chǎn)上的的產(chǎn)品和一般食品類不太一樣，會(huì)有很長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，因此許多人就不時(shí)常特別注意到這個(gè)現(xiàn)象，實(shí)際上任何的無鉛錫膏儲(chǔ)存時(shí)間只有6個(gè)月，必須要在規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)及時(shí)用完，否則就作廢，所以我們?cè)谑褂弥袘?yīng)該根據(jù)管理規(guī)范去使用：1.目的規(guī)范SMT車間錫膏的采購(gòu)、存儲(chǔ)、使用、回收，避免因以上動(dòng)作不當(dāng)引起的錫膏報(bào)廢、及生產(chǎn)出的產(chǎn)品質(zhì)量問