SMT貼片打樣需要準(zhǔn)備什么資料

時間：2024-11-20作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：21

1.設(shè)計文件需要：

 

Gerber文件：包含pad層、阻焊層、絲印層、鋼網(wǎng)層等，是貼片加工中*性很高的資料，可用于開鋼網(wǎng)和制作貼片程序，后續(xù)的PCB報價和加工費報價也需以此為參考.

 

PCB文件：若無法提供坐標(biāo)文件、位號圖、Gerber文件時，可提供PCB文件，其能確定極性零件的貼片方向等.

 

坐標(biāo)文件：主要對元器件的坐標(biāo)進(jìn)行定位，工程做程序時需用此文件，其擴(kuò)展名為.txt或excel格式，單位為公制，默認(rèn)使用mm，需包含PCB板原點，一般在左下角.

 

位號圖：也叫貼片圖，較好是PDF檔，用于核對smt物料貼片位置及極性零件的方向是否正確.

 

2.物料清單需要：

 

BOM清單：需詳細(xì)列出PCBA所需的所有電子元件，包括品牌、型號、規(guī)格、封裝用量、位號等，如有替代料也要說明清楚.

 

3.工藝文件需要

 

工藝指導(dǎo)文件：作為設(shè)計方對方案加工過程中流程的把控文件，包含特殊需求和特殊的設(shè)計點，可指導(dǎo)制造商進(jìn)行加工程序.

 

測試說明：涵蓋測試項目、參數(shù)、技術(shù)指標(biāo)及異常處理方法等內(nèi)容，以便對貼片后的電路板進(jìn)行全面檢測.

 

4.其他資料

 

樣板：如有條件可提供生產(chǎn)參照用的樣板，便于貼片廠較好地理解產(chǎn)品要求和進(jìn)行對比確認(rèn).

 

測試軟件、治具等：若產(chǎn)品需要測試，需提供相應(yīng)的測試軟件、測試方法，以及測試治具等，若貼片廠可代為制作測試治具則可協(xié)商.

 

英特麗SMT線體全部采用進(jìn)口西門子、松下等品牌設(shè)備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認(rèn)證；公司重點業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)/療電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五個智造基地已初具規(guī)模；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)、世界.為眾多企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。


四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 在PCBA加工中有哪些防護(hù)措施

  在PCBA加工過程中，經(jīng)常會疏于防護(hù)造成PCB不可逆的損傷和損壞，那么在PCBA加工中具體有哪些防護(hù)措施呢？?靜電防護(hù)員工要穿戴防靜電服、防靜電手環(huán)等。因為靜電可能會損壞電子元件，像靜電釋放產(chǎn)生的瞬間高電壓會擊穿芯片內(nèi)部的晶體管。工作區(qū)域的地面、工作臺面會使用防靜電材料，并且安裝離子風(fēng)機(jī)來中和靜電。?元件防護(hù)對元件存儲環(huán)境進(jìn)行溫濕度控制，避免元件受潮或因溫度變化損壞。例如濕度過

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機(jī)

• 波峰焊對PCBA板的詳細(xì)要求

  波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對PCBA的詳細(xì)要求有哪些？?設(shè)計要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應(yīng)分布均勻，避免在某個區(qū)域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致焊接不良。焊盤設(shè)計規(guī)范：焊盤尺寸要合適，過大可能導(dǎo)致焊料過多形成橋接，過小則會造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵，圓形

• 包裝要求?1.選擇合適包裝材料：常用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋、真空袋等對PCBA板進(jìn)行包裹，特殊尺寸或批量大的可定制包裝盒，如木箱、塑料盒等.?2.防靜電包裝：因靜電會擊穿芯片，包裝時需用防靜電袋等材料，并將元器件一面對靠放置，較多不過2塊PCBA.?3.防潮包裝：包裝前對PCBA表面清潔干燥處理，噴涂三防漆，包裝場地也要清潔，溫濕度符合規(guī)定.?4.防震動包