在SMT貼片加工中,回流焊產(chǎn)生的廢氣含有多種有害物質(zhì),需進(jìn)行有效處理,常見(jiàn)的處理方法如下:
1.活性炭吸附法
- 原理:活性炭具有較大的比表面積和豐富的微孔結(jié)構(gòu),能吸附廢氣中的**污染物,如苯、甲苯、二甲苯等。
- 優(yōu)點(diǎn):成本較低,操作簡(jiǎn)單,可有效去除多種**污染物,且設(shè)備占地面積小。
- 缺點(diǎn):活性炭吸附飽和后需及時(shí)更換,否則會(huì)造成二次污染,運(yùn)行成本會(huì)因頻繁更換活性炭而增加。
2.催化燃燒法
- 原理:在催化劑作用下,使廢氣中的**污染物在較低溫度下發(fā)生氧化反應(yīng),轉(zhuǎn)化為二氧化碳和水等無(wú)害物質(zhì)。
- 優(yōu)點(diǎn):處理效率高,能徹底分解**污染物,產(chǎn)生的熱量可回收利用,降低能耗。
- 缺點(diǎn):催化劑成本高,且需定期更換,對(duì)廢氣的濕度和溫度有一定要求。
3.光催化氧化法
- 原理:利用特定波長(zhǎng)的紫外光照射催化劑,產(chǎn)生強(qiáng)氧化性的自由基,將廢氣中的**污染物氧化分解。
- 優(yōu)點(diǎn):能有效降解多種**污染物,反應(yīng)條件溫和,**次污染。
- 缺點(diǎn):處理效率受廢氣成分、濕度等因素影響大,設(shè)備投資和運(yùn)行成本高。
4.等離子體處理法
- 原理:通過(guò)高壓放電產(chǎn)生等離子體,其中的高能電子、離子等與廢氣中的污染物發(fā)生碰撞,使其分解為小分子物質(zhì)或無(wú)害物質(zhì)。
- 優(yōu)點(diǎn):能處理多種類型的污染物,運(yùn)行成本低,可在常溫下進(jìn)行反應(yīng)。
- 缺點(diǎn):設(shè)備投資大,對(duì)高濃度廢氣處理效果有限,會(huì)產(chǎn)生一定的噪聲和臭氧。
在實(shí)際應(yīng)用中,企業(yè)應(yīng)根據(jù)自身生產(chǎn)規(guī)模、廢氣成分和濃度、處理成本等因素,選擇合適的廢氣處理方法,也可采用多種方法組合的方式,以達(dá)到較好的處理效果。
英特麗SMT線體全部采用進(jìn)口西門(mén)子、松下等品牌設(shè)備,同時(shí)采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過(guò)ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證;公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)/療電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,2024年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,四川、安徽、山西、江西、湖北五個(gè)智造基地已初具規(guī)模;我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國(guó)內(nèi)、世界.為眾多企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。
詞條
詞條說(shuō)明
如何調(diào)整SMT貼片機(jī)貼裝精準(zhǔn)度
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回流焊的歷史在開(kāi)始介紹回流焊的歷史之前,我首先在這里簡(jiǎn)介一下什么是回流焊:回流焊(也叫再流焊(REFLOW))它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù),主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接,回流焊通過(guò)重新熔化印刷機(jī)漏印在PCB焊盤(pán)上的錫膏實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;
波峰焊、回流焊的適用范圍幾乎所有的電子產(chǎn)品,只要有線路板上有貼片或插件要加工的都會(huì)用到波峰焊,回流焊。比如,,電腦板卡,數(shù)碼相機(jī)芯片,記憶芯片,mp3,mp4,DVD,CD,電視機(jī),收音機(jī),功放,遙控器,LED,電磁爐,MD機(jī),ADSL調(diào)制解調(diào)器?;亓骱甘峭ㄟ^(guò)回流爐體內(nèi)部的多個(gè)溫區(qū)溫度的不同,把印刷在線路板焊盤(pán)上的錫膏融化使貼裝在焊盤(pán)上的貼片元件的無(wú)源引腳與焊盤(pán)融合焊接在一起,然后經(jīng)過(guò)回流焊爐內(nèi)的
經(jīng)過(guò)近20多年的飛速發(fā)展,中國(guó)SMT貼片加工廠從無(wú)到有、從小到大,目前已成為世界上規(guī)模的SMT 應(yīng)用大國(guó).現(xiàn)在的SMT 不僅以手機(jī)產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、PC 周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導(dǎo),還有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備及電信裝置等產(chǎn)品,有產(chǎn)品開(kāi)始投入生產(chǎn),而且SMT 從開(kāi)始只有簡(jiǎn)單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當(dāng)然的SMT 技術(shù)是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細(xì)化,因此
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