所謂PCBA加工是指PCB板經(jīng)過SMT加工、DIP插件加工、組裝、測試一些列的生產(chǎn)過程。PCBA加工基本的加工工藝是把PCB裸板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上組裝零件的方式。
SMT表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機(jī)是將一些細(xì)小的零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展,SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝,例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。
DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式,其主要生產(chǎn)流程為:貼背膠(防止錫鍍到不應(yīng)有的地方)、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版(去除在過爐過程中留下的污漬)和制成檢驗(yàn)。
所以說,SMT和DIP是PCBA加工的重要工序,是現(xiàn)在電子行業(yè)中不可少的存在。
PCBA加工的內(nèi)容就介紹到這里了,英特麗從事SMT貼片加工多年,有需要加工業(yè)務(wù)可咨詢我們在線客服人員。
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PCBA板老化測試標(biāo)準(zhǔn)與方法?PCBA經(jīng)過貼片加工焊接完成之后,要經(jīng)過一系列的檢測,其中老化測試就是其中一種。PCBA板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數(shù)不匹配,以及調(diào)試過程中造成的故障,以便剔除和改善,對無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由PCBA加工廠家江西英特麗科技
SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中,無論回流焊接還是波峰焊接,PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會出現(xiàn)一些空洞問題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)溢出,而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了,焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開裂,導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時(shí)溢出,被封裝在焊點(diǎn)中,冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具
PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題:需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導(dǎo)致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問題:如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時(shí)間不夠造成的。?三、儲藏不當(dāng)?shù)膯栴}1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會完全氧化甚至較短;2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右;3、沉金板長期保存;
smt貼片物料對PCBA加工質(zhì)量的影響?在SMT貼片加工中我們所用到的生產(chǎn)物料主要包含(元器件、PCB、錫膏),經(jīng)過印刷錫膏到PCB板上,再經(jīng)過貼片機(jī)將元器件貼裝到PCB對應(yīng)焊盤,較終回流焊接形成PCBA。那么SMT生產(chǎn)物料在什么情況下會對PCBA焊接質(zhì)量造成影響呢?接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家分享,希望給您帶來一定的幫助!?1、元器件的影響當(dāng)元器件焊端或引腳被氧
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