SMT貼片加工中焊接時產(chǎn)生空洞的原因

時間：2024-06-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：34

SMT貼片加工中焊接時產(chǎn)生空洞的原因

 

在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會出現(xiàn)一些空洞問題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時溢出，而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具體分析！

 

1、助焊劑的活性

由于助焊劑當(dāng)中熔劑的**物高溫裂解，使氣泡難以溢出，導(dǎo)致氣體被包裹在合金粉中。不會停留在合金粉表面。但是，焊接時必須考慮焊料的表面張力和待焊接部件的重力。如果**物產(chǎn)生的氣體的浮力小于焊料的表面張力，那么助焊劑中的**物在高溫下熱解后，氣體就會被包圍在焊球內(nèi)部，氣體就會被焊球深深地吸收，此時氣體就很難溢出，而形成空洞現(xiàn)象。

 

2、與PCB焊盤氧化程度有關(guān)

PCB焊盤表面氧化和臟污程度越高，焊接后PCBA焊點(diǎn)產(chǎn)生的空洞就越多。因?yàn)楹副P氧化程度越大，需要較強(qiáng)的活性劑來處理焊接物體表面的氧化物。高溫分解的**物氣體會隱藏在合金粉中。必須避免焊膏和待焊接金屬表面的氧化物。否則，沒有其它方法來減少空洞的形成。

 

3、溶劑沸點(diǎn)影響

無論是波峰焊前還是錫膏本身的溶劑，二者之間的沸點(diǎn)直接影響PCBA焊點(diǎn)空洞的大小和空洞形成的概率。溶劑的沸點(diǎn)越低，越有可能形成空隙?？梢赃x擇沸點(diǎn)高的溶劑，避免氣蝕。如果溶劑的沸點(diǎn)較低，在選擇焊錫膏的時候，盡量選擇高沸點(diǎn)溶劑的焊錫膏，減少空洞現(xiàn)象的發(fā)生。

 

4、焊接時間有關(guān)

焊料的浸漬時間很短，約為0.6 s，而焊料的浸漬時間約為1.5 s，同時無鉛焊料的表面張力大，移動速度很慢，焊料的潤濕性和擴(kuò)散性比鉛焊料差。在這些情況下，**物熱解產(chǎn)生的氣體很難逸出，氣體會完全被包圍在合金層中。

 

5、錫膏過量吸入空氣中的水分

錫膏從冰箱中取出后，應(yīng)在室溫(25℃±3℃)下保存至少4小時。錫膏預(yù)熱時，切記錫膏的蓋子不能提前打開，錫膏不能加熱預(yù)熱。同時，避免吸入空氣中的水分。如果時間太長，力度太大，合金粉末可能會被壓碎，導(dǎo)致焊膏中的金屬粉末氧化。如果焊錫膏粉被氧化，再流焊后出現(xiàn)空洞的概率會大大增加。

 

隨著SMT貼片加工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迅速，元器件密度越來越高，PCB基板層數(shù)越來越多，這對smt貼片加工工藝是新的挑戰(zhàn)。對PCBA可靠性而言，一旦焊點(diǎn)的空洞面積**過IPC標(biāo)準(zhǔn)，不僅會影響元器件的機(jī)械性能，還會影響整個產(chǎn)品電器性能。空洞現(xiàn)象會給焊點(diǎn)帶來不可估量的風(fēng)險。因此，PCBA加工廠嚴(yán)格控制PCBA焊點(diǎn)空洞/氣泡是非常重要的，必須高度重視。


深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• 什么是 HDI 高密度PCB板?

  什么是 HDI 高密度PCB板??什么是 HDI 高密度PCB板?在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展較快的技術(shù)之一。由于其電路密度**傳統(tǒng)電路板，HDI PCB 設(shè)計(jì)可以包含較小的通孔和捕獲焊盤，以及較高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或較小的微孔。?通過使用 HDI 技術(shù)，smt生

• SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控

  SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控?在SMT貼片加工廠中，錫膏印刷質(zhì)量是確保整體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),因此，對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行有效的管控至關(guān)重要，以下文章內(nèi)容由英特麗電子科技提供關(guān)于如何管控SMT貼片加工廠中錫膏印刷質(zhì)量的詳細(xì)探討。?一、錫膏特性控制SMT貼片加工廠需要根據(jù)具體的產(chǎn)品要求和組裝工藝，選擇適宜的錫膏粘度、粒度、流動性等特性。這些特性的控制可以通過定期檢

• 為什么說SMT貼片加工是電子制造的關(guān)鍵工藝

  為什么說SMT貼片加工是電子制造的關(guān)鍵工藝在快速發(fā)展的電子制造行業(yè)中，SMT貼片加工已成為不可或缺的關(guān)鍵工藝。其高效、精確和自動化的特點(diǎn)，不僅推動了生產(chǎn)效率的顯著提升，還較大地增強(qiáng)了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，滿足了市場對高質(zhì)量電子產(chǎn)品的需求。為什么說SMT貼片加工是電子制造的關(guān)鍵工藝呢？來看看以下由SMT貼片廠家英特麗電子科技提供的文章，以下文章會告訴你SMT貼片有哪些特點(diǎn)！一、提高生產(chǎn)效率SMT貼片加

• smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因

  smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因SMT印刷過程中，錫膏鋼網(wǎng)不下錫是一個常見問題，它可能由多種因素引起。以下是關(guān)于SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的一些主要原因分析：?1、鋼網(wǎng)清潔問題鋼網(wǎng)在使用前或使用后未得到徹底的清潔，導(dǎo)致上面有灰塵、雜物或殘留錫膏，這些物質(zhì)與錫膏粘連，形成“抱團(tuán)”，進(jìn)而堵塞鋼網(wǎng)孔。?2、鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)不合理鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)不當(dāng)，如開孔太小或邊緣有毛刺，都會阻礙錫膏順利通過