PCBA板加工歸屬于精密加工生產(chǎn)加工,務(wù)必遵循相關(guān)操作過(guò)程標(biāo)準(zhǔn)。那麼,PCBA板加工必須注意什么?下面將為我們介紹一下:
1、PCBA加工中,被電焊焊接的表面不能用裸手取放,由于每人*代謝的植物油脂會(huì)減少可焊性,非常容易產(chǎn)生鑄造缺陷。
2、PCBA工作中地區(qū)內(nèi)禁止吸煙,不置放與工作中不相干的臟物,維持工作臺(tái)的清理和干凈整潔。
3、嚴(yán)禁將PCBA板層疊起來(lái),防止產(chǎn)生物理學(xué)性損害;應(yīng)配備**型的各種固定支架,各自分類置放好。
4、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)按時(shí)開展查驗(yàn),確定他們能正常的工作中,防止因接地方式有誤或接地聯(lián)接位置中有金屬氧化物而導(dǎo)致的各種各樣風(fēng)險(xiǎn),對(duì)“*三線”接地端連接頭應(yīng)給與尤其維護(hù)。
5、在PCBA加工中,應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行實(shí)際操作標(biāo)準(zhǔn),保證商品最后的品質(zhì),并降低元器件毀壞,控制成本。
6、不能應(yīng)用保養(yǎng)皮膚的植物油脂涂手或各種各樣帶有**硅樹脂的洗潔劑,不然會(huì)導(dǎo)致可焊性及敷形鍍層粘合特性領(lǐng)域的問(wèn)題。
7、對(duì)EOS/ESD比較敏感的元器件,務(wù)必用適合的EOS/ESD標(biāo)示給予標(biāo)志,防止和別的元器件搞混。
8、對(duì)PCBA及元器件的操作過(guò)程縮減到較少程度,以避免出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)。
以上詳細(xì)介紹的是PCBA板加工常見(jiàn)問(wèn)題,期待可以協(xié)助到大伙兒。
詞條
詞條說(shuō)明
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1、烘烤對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤,防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。3、車間濕度管控有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。4、設(shè)置合理的爐溫曲線一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過(guò)快。5、助焊劑
模組有哪些特點(diǎn)模組具有技術(shù)門檻與客戶門檻,兼具標(biāo)準(zhǔn)化和定制化特點(diǎn),這就決定了上游芯片廠商涉足太深不經(jīng)濟(jì),下游客戶自行研發(fā)有難度的狀態(tài),相比于通信芯片,模組有以下特點(diǎn):·?模組需對(duì)多種芯片、器件進(jìn)行再設(shè)計(jì)與集成,需考慮多種通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等,例如工業(yè)級(jí)的耐高低溫、抗震動(dòng)、抗電磁干擾等要求;·?模組具有定制化特點(diǎn),需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場(chǎng)景的特定需
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LED燈泡肯定是較多見(jiàn)的電器了,1854年,人們**只燈泡問(wèn)世,之后,愛(ài)迪生改善了燈泡(應(yīng)用鎢替代碳做為鎢絲),以后在1906年,通用性電器創(chuàng)造發(fā)明一種生產(chǎn)制造燈泡鎢絲的方式。最后便宜生產(chǎn)制造鎢絲的方式獲得處理,鎢絲電燈泡被應(yīng)用迄今。1962年,尼克-霍洛尼亞柯研制開發(fā)成全世界**支發(fā)彩光的二極管(LED-light-emitting diodes)。這就是LED燈泡的基本,時(shí)迄今日,LED燈泡早
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