模組有哪些特點(diǎn)

時(shí)間：2022-04-29作者：天揚(yáng)訊業(yè)科技（深圳）有限公司瀏覽：264

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA板是什么

  PCBA板是什么PCBA電路板組裝后的功能測(cè)試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗(yàn)證測(cè)試)或FCT(Function Test，功能測(cè)試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過(guò)模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測(cè)試，以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來(lái)，免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時(shí)浪費(fèi)以及材料的損失。上述就是為你介紹

• LED智能照明產(chǎn)品--這么美的“姑娘”為何嫁不出去？

  縱覽這幾年照明領(lǐng)域的幾個(gè)展覽會(huì)，各種各樣的智能化LED照明產(chǎn)品幾乎占的展位。相關(guān)智能照明能不能踏入市場(chǎng)的互動(dòng)話題也進(jìn)到日趨激烈。但銷售市場(chǎng)上熱銷的常常并不是特性較好是，科技含量較大的“新科技”智能照明產(chǎn)品，反而是一些質(zhì)量一般，乃至熟悉到你看看的都想吐的大陸貨產(chǎn)品。那麼智能照明產(chǎn)品為何叫好不叫座呢？本人剖析有下列幾類緣故：1、 照明銷售市場(chǎng)對(duì)智能化系統(tǒng)照明的要求并未產(chǎn)生現(xiàn)階段熱銷的LED照明產(chǎn)品有電

• PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程

  PCB生產(chǎn)工藝流程以上文章由雨夜星晨 提供。開(kāi)料目的：根據(jù)工程資料MI要求，在符合要求的大板上，切成小塊生產(chǎn)板。滿足客戶要求的小板。工藝：大板材料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板鉆孔目的:根據(jù)工程資料，在符合要求尺寸的板材上鉆出所需孔徑。工藝：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理沉銅目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚

• 模組有哪些特點(diǎn)

  模組有哪些特點(diǎn)模組具有技術(shù)門檻與客戶門檻，兼具標(biāo)準(zhǔn)化和定制化特點(diǎn)，這就決定了上游芯片廠商涉足太深不經(jīng)濟(jì)，下游客戶自行研發(fā)有難度的狀態(tài)，相比于通信芯片，模組有以下特點(diǎn)：·?模組需對(duì)多種芯片、器件進(jìn)行再設(shè)計(jì)與集成，需考慮多種通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，例如工業(yè)級(jí)的耐高低溫、抗震動(dòng)、抗電磁干擾等要求；·?模組具有定制化特點(diǎn)，需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場(chǎng)景的特定需