細(xì)孔加工有什么方法
適用微小細(xì)孔生產(chǎn)加工的機(jī)器設(shè)備有很多,在其中較適宜的機(jī)器設(shè)備可以說非激光設(shè)備了,多種多樣材料的微小細(xì)孔要求激光機(jī)器設(shè)備都能進(jìn)行,尤其是對一些**細(xì)致的小圓孔(1-3mm)、次小孔(0.40-1.00mm)、**小圓孔(0.1-0.40mm)、微孔板(10-100μm)、次微孔(1-10μmm)、**微孔板(<1μm)等一系列細(xì)致孔生產(chǎn)加工。
相對性傳統(tǒng)式的生產(chǎn)加工方法,激光鉆孔機(jī)選用高精密、快速電子光學(xué)掃描儀與活動服務(wù)平臺緊密結(jié)合,鉆孔高效率。傳統(tǒng)式鉆孔一分多鐘一個(gè)孔,但激光鉆孔機(jī)可以保證40秒一個(gè)孔,激光鉆孔不用鉆孔觸碰材料,利用高功率激光束進(jìn)行開洞,其優(yōu)點(diǎn)便是幾乎可以在一切材料商鉆孔,例如硬、脆、軟等各種材料都能夠鉆孔,并且是高精密鉆孔等實(shí)際效果。激光打孔便是利用高功率激光束直射被生產(chǎn)加工材料,使材料迅速被加溫至氣化溫度,揮發(fā)產(chǎn)生孔眼。激光打孔是較開始做到產(chǎn)品化的激光生產(chǎn)加工技術(shù)性,也是激光生產(chǎn)加工的關(guān)鍵主要用途之一。
伴隨著近現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和科技進(jìn)步的快速發(fā)展趨勢,應(yīng)用強(qiáng)度大、溶點(diǎn)高的材料愈來愈多,而傳統(tǒng)化的生產(chǎn)加工方式已無法符合一些加工工藝規(guī)定。激光打孔速率十分快,將高效率激光器與高精密的數(shù)控車床及自動控制系統(tǒng)相互配合,根據(jù)微處理器開展系統(tǒng)控制,可以達(dá)到效率高開洞,在不一樣的產(chǎn)品工件上激光打孔與火花放電開洞及機(jī)械設(shè)備鉆孔對比,高效率提升l0-1000倍。
詞條
詞條說明
激光打孔機(jī)能加工哪些孔型激光打孔機(jī)什么孔形都能夠打,只需在電腦設(shè)置好孔的外形與尺寸,就可以在產(chǎn)品工件上打孔加工,而且還能在斜坡、不規(guī)律面開展打孔激光切割。激光打孔機(jī)還能打各種各樣微小孔,例如:小 孔:1.00~3.00(mm)次小孔激:0.40~1.00(mm)**小孔激:0.1~0.40(mm)微 孔:0.01~0.10(mm)次微孔板:0.001~0.01(mm)小孔激:**0.001(mm)激
【細(xì)孔加工】點(diǎn)膠嘴加工為您介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程是什么?
點(diǎn)膠嘴加工具有一個(gè)點(diǎn)膠頭和與該點(diǎn)膠頭通過卡扣轉(zhuǎn)動連接的點(diǎn)膠桿,連接管插接于點(diǎn)膠桿,點(diǎn)膠頭罩于點(diǎn)膠導(dǎo)管外側(cè)。點(diǎn)膠嘴加工介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程:1、清潔線路板:用和硬毛刷擦洗清潔PCB線路板,尤其是焊接點(diǎn)的松香殘留、焊錫渣等殘留物。2、干燥線路板:用烘干機(jī)或者熱風(fēng)筒烘干線路板,烘干完后再仔細(xì)檢查一遍,是否有明顯虛焊、短路焊點(diǎn),以及焊錫渣殘留等。3、防水膠:將防水膠用毛刷刷一遍線路板,或者線
常用激光微加工技術(shù)激光微加工技術(shù)具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區(qū)域小、高精度與高重復(fù)率、高的零件尺寸與形狀的加工柔性等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際上,激光微加工技術(shù)較大的特點(diǎn)是“直寫”加工,簡化了工藝,實(shí)現(xiàn)了微型機(jī)械的快速成型制造。此外,該方法沒有諸如腐蝕等方法帶來的環(huán)境污染問題,可謂“綠色制造”。在微機(jī)械制造中采用的激光微加工技術(shù)有兩類:1) 材料去除微加工技術(shù),如激光直寫微加工、激光LIGA 等;2) 材料堆
激光打孔是較早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。硬度大、熔點(diǎn)高的材料傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難,有時(shí)甚至是不可能的,而用激光打孔則不難實(shí)現(xiàn)。激光束在空間和時(shí)間上高度集中,利用透鏡聚焦,可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔,而且與其它方法如
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