【細(xì)孔加工】點(diǎn)膠嘴加工為您介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程是什么？

時間：2021-06-30作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：471

點(diǎn)膠嘴加工具有一個點(diǎn)膠頭和與該點(diǎn)膠頭通過卡扣轉(zhuǎn)動連接的點(diǎn)膠桿，連接管插接于點(diǎn)膠桿，點(diǎn)膠頭罩于點(diǎn)膠導(dǎo)管外側(cè)。

點(diǎn)膠嘴加工介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程：
1、清潔線路板：用和硬毛刷擦洗清潔PCB線路板，尤其是焊接點(diǎn)的松香殘留、焊錫渣等殘留物。

2、干燥線路板：用烘干機(jī)或者熱風(fēng)筒烘干線路板，烘干完后再仔細(xì)檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點(diǎn)，以及焊錫渣殘留等。

3、防水膠：將防水膠用毛刷刷一遍線路板，或者線路板浸入防水膠一遍（先處理再焊接線，或者線接好再處理均可）。

4、等待防水膠凝固，需12小時以上自然干燥才可以進(jìn)行下個工藝，當(dāng)然也可采用人工輔助干燥方式加快固化進(jìn)度。

5、測試線路板功能，不正常則返修后再從3步驟開始進(jìn)行防水膠的電路板點(diǎn)膠加工，正常則進(jìn)入下一步。

6、用/硅膠/膠棒等填充整個線路板到外殼部分，接線固定封死，注意不要存在死角，且膠盡量平整美觀。

7、防水膠干燥，需24小時以上。完成之后，根據(jù)實際情況抽檢或?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行全檢確認(rèn)功能是否正常。
北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于小孔加工,微孔加工,細(xì)孔加工,激光打孔,激光鉆孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等

• 詞條

  詞條說明

• 利用激光鉆孔具有顯著的優(yōu)點(diǎn)

  伴隨著科學(xué)技術(shù)的愈來愈比較發(fā)達(dá)，經(jīng)濟(jì)**化愈來愈廣泛，激光鉆孔是早做到產(chǎn)品化的激光加工技術(shù)性,也是激光加工的關(guān)鍵主要用途之一。伴隨著近現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和科技進(jìn)步的快速發(fā)展趨勢,應(yīng)用強(qiáng)度大、溶點(diǎn)高的原材料越來越多,而傳統(tǒng)化的加工方式已無法符合一些加工工藝的規(guī)定。例如，在高溶點(diǎn)金屬材料鉑板上加工μm數(shù)量級直徑;在硬質(zhì)的鈷合金上加工幾十微米的小圓孔;在紅、藍(lán)色寶石上加工幾百微米的深孔及其金鋼石拉絲模、合成纖

• 激光打孔技術(shù)參數(shù)應(yīng)用

  激光打孔技術(shù)參數(shù)應(yīng)用：由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點(diǎn)金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光在整個在空間和時間上高度集中的特點(diǎn)，經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/

• 激光打孔技術(shù)

  激光打孔是較早達(dá)到實用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。硬度大、熔點(diǎn)高的材料傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難，有時甚至是不可能的，而用激光打孔則不難實現(xiàn)。激光束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔，而且與其它方法

• 【激光打孔】激光切割技術(shù)要求

  所用氣體的種類和作用空氣：①：作為切割氣體使用 ②：作為冷卻切割頭使用 ③：作為光路內(nèi)部除塵使用（保護(hù)鏡片延長鏡片的使用時間）普氧：作為切割碳鋼的氣體（助燃性）? 純度99.5%純氮：作為切割不銹鋼的氣體（冷卻性）? 純度99.9% （切割碳鋼速度為3/4）高純氮：作為激光器的使用氣體? 純度99.999%高純氦：作為激光器的使用氣體? 純度99.999%高