【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】什么是晶硅片切割刃料？

時間：2021-05-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：475

晶硅片切割刃料是指切割機(jī)的刀口材料為晶硅片。主要應(yīng)用于太陽能晶硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中，將切削液（通常是聚乙二醇） 與切割刃料混配的砂噴落在細(xì)鋼線組成的線網(wǎng)上，通過細(xì)鋼線高速運動，使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網(wǎng)上的硅棒或硅錠表面高速磨削，由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角，并且硬度遠(yuǎn)大于硅棒或硅錠的硬度，所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區(qū)域逐漸被切割刃料顆粒磨削掉，進(jìn)而達(dá)到切割的目的。


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