【半導體晶圓硅片切割】半導體晶圓切割液配方技術

時間：2021-05-06

半導體晶圓切割液配方技術概述

晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。半導體晶圓片(晶圓片也稱晶片)在激光切割過程中，要在其上形成各種電路，并且經由表面處理后，切割晶圓片，制造出芯片。隨著國內和**市場對硅晶圓需求量的快速增加，硅晶圓的市場需求也呈快速增長的趨勢。

其中，切割(即晶圓劃片)是半導體芯片制造工藝流程中的一道**的工序。在晶圓制造中屬后道工序，將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒)，稱之為晶圓劃片。

在半導體晶圓切割過程中，由于強機械力的作用，半導體晶圓邊沿*出現微裂、崩邊和應力集中點，半導體晶圓表面也存在應力分布不均和損傷，這些缺陷是造成半導體晶圓制造中產生大量滑移線、外延層錯、滑移位錯、微缺陷等二次缺陷以及半導體晶圓、芯片易破裂的重要因素。半導體晶圓中存在的損傷和應力的問題已經成為微電子工業(yè)繼續(xù)發(fā)展的障礙，線切割工藝中克服線鋸的晃動、提高其穩(wěn)定性，對降低硅片表面損傷、特別是表面較粗糙的缺陷具有重要作用，但選擇性能優(yōu)良的線切割液較是減小或避免上述問題的重要途徑。

詞條
詞條說明
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