圓片測試要求記錄哪些數(shù)據(jù)？

時間：2022-05-11

需先掌握IC生產(chǎn)制造的步驟，全部IC全是先從圓晶片剛開始生產(chǎn)加工的，當(dāng)圓晶片進行生產(chǎn)制造工藝流程以后，通常都必須開展檢測，隨后能夠封裝，不然將會成片圓片全是技術(shù)參數(shù)不過關(guān)，假如立即封裝就會導(dǎo)致?lián)p害。針對圓片的檢測全是選用電極開展檢測的，應(yīng)用材料制做的電極具備必須的延展性，切導(dǎo)電率優(yōu)良，能夠立即扎在圓片的pad上，隨后檢測設(shè)備根據(jù)電極對集成ic釋放電子信號，從而能夠開展技術(shù)參數(shù)的檢測，以辨別圓片上每粒集成ic的優(yōu)劣。

圓片測試常見問題有哪些？
1、測試工程師檢測前應(yīng)保證隨身攜帶防護口罩右手隨身攜帶指套即可實際操作。
2、產(chǎn)品中轉(zhuǎn)較先查驗針卡的尖針是不是磨去(磨去的針卡會擠傷區(qū)片),假如針卡磨去馬上拆換新針卡。
3、查驗針卡是不是扭緊(針卡擰太松會扎壞圓片)。
4、在探針臺上入錄相對商品的行測試方法,隨后按一切正常操作步驟做。
5、上片較先留意恰當(dāng)應(yīng)用 WAFER鉗(有誤應(yīng)用會夾碎圓片)避免立即用裸手觸碰圓片(假如立即觸碰會使片變黃及其留有手指頭印。
6、恰當(dāng)鍵入國大片大片號、型號規(guī)格及其生產(chǎn)批號。調(diào)準(zhǔn)圓片的水準(zhǔn)要試扎5個點找好**位DIE再按 FAIST歸零即可檢測。
7、檢測半途要留意檢測的統(tǒng)計數(shù)據(jù)的合格率狀況,若有出現(xiàn)異常請中止馬上關(guān)機、報告組長及其技術(shù)工程師。
8、檢測半途針卡得用水砂紙磨一回,再用乙醇清理；
9、檢測結(jié)束要用心填好統(tǒng)計數(shù)據(jù)(機器設(shè)備號、型號規(guī)格、生產(chǎn)批號、針銀行卡賬號硬盤時間等),筆跡要整齊,儲存數(shù)據(jù)統(tǒng)計 DATALONG到特定商品目錄下,避免儲存不相同,不標(biāo)準(zhǔn)。
10、取片要等真空泵徹底釋放出來即可取片(強制取片會夾碎圓片。

無錫星杰測試有限公司成立于2017年，主要從事半導(dǎo)體集成電路測試代工服務(wù)，公司座落于無錫市高浪東路999號太湖科技中心A座。公司目前擁有200M2無塵間，配備數(shù)十套測試系統(tǒng)和UF200系列探針臺，并且通過ISO9001(2015版)質(zhì)量體系認(rèn)證。公司技術(shù)團隊在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域內(nèi)擁有十年以上的豐富經(jīng)驗，對集成電路以及MEMS都有很好的理解以及工程開發(fā)能力。

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詞條說明
圓片測試要求記錄哪些數(shù)據(jù)？
需先掌握IC生產(chǎn)制造的步驟，全部IC全是先從圓晶片剛開始生產(chǎn)加工的，當(dāng)圓晶片進行生產(chǎn)制造工藝流程以后，通常都必須開展檢測，隨后能夠封裝，不然將會成片圓片全是技術(shù)參數(shù)不過關(guān)，假如立即封裝就會導(dǎo)致?lián)p害。針對圓片的檢測全是選用電極開展檢測的，應(yīng)用材料制做的電極具備必須的延展性，切導(dǎo)電率優(yōu)良，能夠立即扎在圓片的pad上，隨后檢測設(shè)備根據(jù)電極對集成ic釋放電子信號，從而能夠開展技術(shù)參數(shù)的檢測，以辨別圓片上每
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