如何區(qū)分CP測試和FT測試？

時間：2022-05-11

作者：無錫星杰測試有限公司

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詞條說明
如何區(qū)分CP測試和FT測試？
? ??針對技術(shù)專業(yè)的測試工作人員有關(guān)CP測試和FT的測試肯定是十分的了解了，但許多非測試技術(shù)專業(yè)的從業(yè)者對這兩個定義實際上掌握并不象那般刻骨銘心。因此文中將針對這些必須觸碰測試但并不是測試工作人員的人開展有關(guān)CP和FT的測試的解讀。? ? 依照慣例，最先必須再解釋一下什么叫CP測試和FT測試。CP是（ChipProbe）的簡稱，指的是集成芯片在w
晶圓測試的注意事項有哪些？
在進(jìn)行晶圓測試時，需要將里面不合格的芯片及時挑選出來，這樣才可以確保產(chǎn)品的質(zhì)量。所以在進(jìn)行測試的時候，要對芯片進(jìn)行電性測試，這樣才可以確保芯片在進(jìn)行密封之前是符合標(biāo)準(zhǔn)的，在進(jìn)行測試的時候，提高半導(dǎo)體的良率是很重要的，工作人員在進(jìn)行相關(guān)操作時不能忽視這個問題?，F(xiàn)在制作生產(chǎn)的很多晶圓性質(zhì)都不是很穩(wěn)定，所以在使用期間誤判率也很高，這也是在進(jìn)行晶圓測試時經(jīng)常會遇到的問題，很多廠家在進(jìn)行晶圓生產(chǎn)和測試時都會
芯片測試需要掌握哪些技術(shù)？
芯片測試發(fā)展前途通常有下列幾種發(fā)展方向：這種挑選是走檢測的技術(shù)路線，成才為高級軟件測試，這時候他可以單獨檢測許多手機軟件，再往上能夠變成檢測架構(gòu)設(shè)計師。從硬件測試技術(shù)工程師發(fā)展趨勢到檢測主管必須長時間工作經(jīng)歷的累積和扎實的專業(yè)技術(shù)人員背景圖。第二類挑選是向管理方法方位發(fā)展趨勢，從軟件測試到小組長，再到檢測主管，以致到更高的崗位。第三類挑選是能夠換崗位，做項目風(fēng)險管理或做開發(fā)者能夠，許多檢測工具研發(fā)
圓片測試要求記錄哪些數(shù)據(jù)？
需先掌握IC生產(chǎn)制造的步驟，全部IC全是先從圓晶片剛開始生產(chǎn)加工的，當(dāng)圓晶片進(jìn)行生產(chǎn)制造工藝流程以后，通常都必須開展檢測，隨后能夠封裝，不然將會成片圓片全是技術(shù)參數(shù)不過關(guān)，假如立即封裝就會導(dǎo)致?lián)p害。針對圓片的檢測全是選用電極開展檢測的，應(yīng)用材料制做的電極具備必須的延展性，切導(dǎo)電率優(yōu)良，能夠立即扎在圓片的pad上，隨后檢測設(shè)備根據(jù)電極對集成ic釋放電子信號，從而能夠開展技術(shù)參數(shù)的檢測，以辨別圓片上每