5200TN_pcb可焊性測(cè)試儀/粘錫天平_力世科

時(shí)間：2021-08-26作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：41

5200TN_pcb可焊性測(cè)試儀/粘錫天平_力世科

5200TN pcb可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)：
·力世科5200TN pcb可焊性測(cè)試儀(粘錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)
·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)
·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高
·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到較好的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)

力世科pcb可焊性測(cè)試儀5200TN粘錫天平軟件系統(tǒng)：
RHESCA 5200TN為可焊性實(shí)驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件，SAT/WET DATA ANALYSISSYSTEM可使用簡(jiǎn)單的電腦進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作，可對(duì)應(yīng)英語(yǔ)、中文、日語(yǔ)及以下功能。
·試驗(yàn)方法的選定
·測(cè)試條件的作成與保存
·規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
·5200TN軟件系統(tǒng)可通過PC設(shè)定和傳送測(cè)試條件及開始或終結(jié)測(cè)試
·采集、分析數(shù)據(jù)功能，可重迭、放大、平均曲線
·對(duì)應(yīng)各種**、國(guó)家、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)判定合格/不合格功能
·5200TN軟件系統(tǒng) 精細(xì)報(bào)告書
·試驗(yàn)環(huán)境的自動(dòng)檢測(cè)





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• 詞條

  詞條說明

• 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

  半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式

• SP-2可焊性測(cè)試儀不僅可以濕潤(rùn)測(cè)試還可以評(píng)估焊錫絲的測(cè)試

  SP-2可焊性測(cè)試儀不僅可以濕潤(rùn)測(cè)試還可以評(píng)估焊錫絲的測(cè)試 可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試特點(diǎn)： ·適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小

• 晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜

  晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍

• 半自動(dòng)撕膜機(jī)SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后

  半自動(dòng)撕膜機(jī)SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后 半自動(dòng)撕膜機(jī)STK-5120晶圓減薄特點(diǎn)： ·機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜 ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜 ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán) ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán) ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù) ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護(hù)功能，和