SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評估焊錫絲的測試

時間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：33

SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評估焊錫絲的測試



可焊性測試儀SP-2濕潤測試特點：
·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
·能實現(xiàn)實際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力＞
·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
·也可以做評估焊錫絲的測試




了解更多/solderability/sp-2.htm




MALCOM可焊性測試SP-2儀相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
MALCOM        SWB-2 沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀
METRONELEC    ST88沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機/Wetting Balance
GEN3          Wetting Balance/沾錫天平/可焊性測試儀


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力

  【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點： 測試錫膏的粘力 測定項目：粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法，可以進行接近于實際貼裝條件的測試 可以變更設(shè)定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場 設(shè)定條件：沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規(guī)格參數(shù)：

• 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜

  全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自

• 【現(xiàn)貨】RCX-GL爐溫測試儀新加爐溫曲線輔助設(shè)定功能

  【現(xiàn)貨】RCX-GL爐溫測試儀新加爐溫曲線輔助設(shè)定功能 現(xiàn)貨爐溫測試儀RCX-GL特點： ·在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·對于回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風速測定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 **記憶體6ch溫度測定 RCX-S 新登場大幅提

• okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄

  okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄 okamoto代理商_GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設(shè)備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào)，有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動