可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進(jìn)行評價 可焊性/PCB測試_力世科5200TN潤濕性測試儀特點(diǎn): ·5200TN可焊性測試儀(PCB測試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到較好較精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價 RHESCA 5200TN可焊性測試儀力世科軟件系統(tǒng): ·測試條件的作成與保存 ·規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定 ·5200TN軟件系統(tǒng)可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試 ·采集、分析數(shù)據(jù)功能,可重迭、放大、平均曲線 ·對應(yīng)各種**、國家、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),自動判定合格/不合格功能 ·5200TN軟件系統(tǒng) 精細(xì)報(bào)告書 ·試驗(yàn)環(huán)境的自動檢測 了解更多/solderability/5200tn.htm 可焊性/PCB測試_力世科5200TN潤濕性測試儀相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T沾錫能力測試機(jī)/沾錫測試機(jī)/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī) RHESCA/力世科 PTR-1102/PTR-1101/PTR-1100/STR-1101/STR-1100拉力測試技術(shù)/推拉力測試系統(tǒng)/推拉力測試機(jī)/焊接強(qiáng)度測試儀
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【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn),代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統(tǒng)
半自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200(晶圓減?。?/a>
半自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200(晶圓減?。?半自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200(晶圓減薄)特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200(晶圓減薄)相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓貼膜機(jī)/全自動晶圓貼膜機(jī)/手
MALCOM爐溫曲線測試儀DS-10_SMT波峰焊 爐溫曲線測試儀DS-10概述: 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上,通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的過錫時間傳感器做到了較加準(zhǔn)確 搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實(shí)現(xiàn)了高
自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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