自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜

    自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜
    
    
    自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規(guī)格:
    晶圓尺寸: 8” &12”晶圓;
    厚度:150 ~ 750微米;
    晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓;
    撕膠膜種類:撕膜膠帶;
    寬度:100~150毫米;
    長度:100米;
    撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié);
    撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃;
    晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤;
                    帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá)100℃;
                    臺盤帶吸真空功能;
    裝卸方式:晶圓手動放置與取出;
    防靜電控制:離子風(fēng)扇;
    晶圓定位:彈簧銷釘定位;
    控制單元:基于PLC 控制,并配有5.7”觸摸屏;
    驅(qū)動單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動;
    安全保護:配置緊急停機按鈕;
    電源電壓:單相交流電220V,10A;
    壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘;
    機器外殼:白色噴塑金屬外殼;
    機器指示:三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài);
    體積:950毫米(寬)x1500毫米(深)x1800毫米(高);
    凈重:300公斤;
    
    
    晶圓撕膜機性能
    晶圓收益:≥99.9%;
    撕膜質(zhì)量:無裂片;
    每小時產(chǎn)能:≥ 80片晶圓;
    更換產(chǎn)品時間:≤ 5分鐘;
    
    
    
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    詞條說明

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