自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá)100℃; 臺盤帶吸真空功能; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 防靜電控制:離子風(fēng)扇; 晶圓定位:彈簧銷釘定位; 控制單元:基于PLC 控制,并配有5.7”觸摸屏; 驅(qū)動單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動; 安全保護:配置緊急停機按鈕; 電源電壓:單相交流電220V,10A; 壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 機器指示:三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài); 體積:950毫米(寬)x1500毫米(深)x1800毫米(高); 凈重:300公斤; 晶圓撕膜機性能 晶圓收益:≥99.9%; 撕膜質(zhì)量:無裂片; 每小時產(chǎn)能:≥ 80片晶圓; 更換產(chǎn)品時間:≤ 5分鐘; 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機STK-1150 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050/STK-6150 手動晶圓切割貼膜機STK-7010 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160
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詞條說明
(減薄前)晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:
晶圓減薄后撕膜機STK-520(半自動) 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機STK-520(半自動)規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-
上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗
上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗 上錫檢測設(shè)備5200TN來料檢驗特點: ·5200TN上錫檢測設(shè)備(來料檢驗設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的
馬康SWB-2上錫檢測設(shè)備可用濕潤平衡測試法進行來料檢驗
馬康SWB-2上錫檢測設(shè)備可用濕潤平衡測試法進行來料檢驗 SWB-2上錫檢測設(shè)備特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·上錫檢測設(shè)備采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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