晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺(tái)盤:接觸式晶圓臺(tái)盤; 晶圓臺(tái)盤加熱:MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤,可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5 毫米; Θ : +/- 0.5°; 裝卸方式:手動(dòng)晶圓放置與取出;晶圓在位置檢測(cè); 防靜電控制:去離子風(fēng)扇; 切割系統(tǒng):自動(dòng)刀; 控制單元:基于 PLC 控制,10.4”觸摸屏; 電源電壓:單相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺; 燈塔:三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)測(cè); 安全:配置安全光簾和緊急停機(jī)開關(guān); 體積:950 毫米(寬)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高) ; 凈重:300 公斤; 晶圓貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料時(shí) 間); MTBF:>168 小時(shí); MTTR:<1 小時(shí); 停機(jī)時(shí)間: <3%; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 10 分鐘。 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020/STK-7120 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050/STK-7150 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160
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詞條說明
貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020
貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)
連接器可焊性測(cè)試5200tn可對(duì)電子元器件進(jìn)行沾錫測(cè)試
連接器可焊性測(cè)試5200tn可對(duì)電子元器件進(jìn)行沾錫測(cè)試 連接器可焊性測(cè)試5200tn沾錫測(cè)試特點(diǎn): ·5200tn可焊性測(cè)試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200tn可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與
okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備,機(jī)械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 2.2/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2
RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII
RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII *停產(chǎn),代替品返修臺(tái)RD-500SV RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII簡介: 分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)RD-500SIII特點(diǎn): ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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