貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 晶圓臺(tái)盤:通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或多孔金屬臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤; 裝卸方式:晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制:防靜電特龍隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧定位銷; 控制單元:基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:?jiǎn)蜗嘟涣麟?20V,6A; 壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高); 凈重:80公斤; 晶圓切割貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5分鐘。 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050/STK-7150 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160
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連接器可焊性測(cè)試5200tn可對(duì)電子元器件進(jìn)行沾錫測(cè)試
連接器可焊性測(cè)試5200tn可對(duì)電子元器件進(jìn)行沾錫測(cè)試 連接器可焊性測(cè)試5200tn沾錫測(cè)試特點(diǎn): ·5200tn可焊性測(cè)試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200tn可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與
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DS-10S選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀_馬康MALCOM 選擇性波峰焊裝置對(duì)應(yīng)的波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10S,高效率的一次性管理過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時(shí)間以及移動(dòng)速度 選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10S傳感器介紹: ·過錫溫度傳感器 由于選用的熱容量比較小的傳感器故過錫溫度,裝置環(huán)境的狀態(tài)溫度都可以正確的測(cè)定出來 ·過錫時(shí)間傳感器 導(dǎo)通感知測(cè)定過錫時(shí)間 ·預(yù)熱溫度傳感器 預(yù)熱基板內(nèi)藏的溫度傳感器
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晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020(半自動(dòng)) 晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng)桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度
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BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能 DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。 BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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