連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進行沾錫測試 連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點: ·5200tn可焊性測試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200tn的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔(dān)的同時、得到較好較精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價 5200tn_rhesca連接器可焊性測試應(yīng)用范圍 rhesca為了評估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。rhesca可焊測試儀既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件,且操作性能強大幅提升,5200tn是連接器可焊性測試儀史上**的機型。 連接器可焊性測試5200tn電子元器件沾錫測試相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) pcb可焊性測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 SWB-2/SP-2 爐溫曲線測試儀/SMT爐溫測試儀 RCX-GL/DS-10 SMT氧氣濃度測試儀 RCX-O
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詞條說明
PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項
【粘度計】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試
【粘度計】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試 *已停產(chǎn),代替品螺旋式粘度計PC-11C 便攜式粘度計PC-10C特長: ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流,可得到安定的粘度數(shù)值。 ·通過攪拌可連續(xù)并正確的測量粘度值會變化的粘性體的粘度。 ·滑動速度·滑動時間由于一定,有著正確的再現(xiàn)性 ·通過交換使用A,B,C,3種圓筒,測量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評價程
熱電偶-K型接線K-TAPE適合在回流爐內(nèi)的測定 熱電偶-K型接線K-TAPE特長: ·適合焊接的溫度范圍,K型的熱電偶及連接器。里面蘊含著瑪儒考姆長年的技術(shù)結(jié)晶。 ·使用了耐熱溫度為280℃的耐熱性高的材料的微型接線器,微小型連接器系列,較適合在回流爐內(nèi)的測定。 ·在需要復(fù)雜的回流焊接的情況下,操作簡便的聚四氟乙烯被覆為可以選擇。 ·熱電偶1根,接線器1個起銷售中。(標(biāo)準(zhǔn)品) 熱電偶-K型接線K-T
半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導(dǎo)體_等離子體去膠機概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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