半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應 半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤,或陶瓷臺盤; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):*特的手動可調(diào)整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨立加熱機構無任何飛邊,并省去修邊。 *特的手動直切刀設計,為世界較省膜的設計;切割刀溫度:較高達 150℃; 晶圓定位:通用標線/彈簧銷釘; 控制單元:基于 PLC 控制,并帶 5.7”觸摸屏; 安全防護:配置緊急停機按鈕; 電源電壓:相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560 毫米(寬)*880 毫米(深)*500 毫米(高); 凈重:80 公斤; 半自動晶圓減薄前貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能:≥ 80 片晶圓; 更換產(chǎn)品時間:≤ 5 分鐘。 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620相關產(chǎn)品: 衡鵬供應 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 **半自動晶圓撕膜機 STK-5050 手動晶圓切割貼膜機 STK-710 半自動晶圓切割貼膜機 STK-720/STK-7020 半自動基板膜機 STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750/STK-7050 半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6020 **半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
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詞條說明
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV 膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,較高可達 120℃; 標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”觸摸
粘度計PM-2適用于錫膏粘度測試(PM-2A/2B/2C) 錫膏粘度計PM-2(A/B/C)特點: ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性,而且可以連續(xù)測量(滑動速度,滑動時間一定) ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測定溫度 錫膏粘度測試儀PM-2系列規(guī)格: 項目 規(guī)格 品名 PM-2A PM-2B PM-2C 測定范圍 5.0~500Pa·s 0.20~19.99Pa·s
全自動等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng)
全自動等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) 全自動等離子處理系統(tǒng)概要: 全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。 全自動等離子處理系統(tǒng)特點: 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運到腔體中進行處理,整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運行的同時,具備強*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設計確保系
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08(真空貼膜) 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08(真空貼膜)特點: ·8”晶圓適用; ·**設計的無滾輪真空貼膜; ·自動膠膜進給及貼膜; ·手動晶圓上下料; ·自動圓形軌跡切割膠膜; ·藍膜、UV膠膜可選; ·工控機+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08(真空貼膜)規(guī)格參數(shù)
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
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