手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）

時(shí)間：2020-08-25作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：51

手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）



手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）特點(diǎn)：
·8”晶圓適用；
·**設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜；
·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜；
·手動(dòng)晶圓上下料；
·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜；
·藍(lán)膜、UV膠膜可選；
·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)；
·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；


手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）規(guī)格參數(shù)：
晶圓直徑      8”晶圓；
晶圓厚度      100~750微米；
晶圓種類      硅, 砷化鎵或其它材料；
              單平邊,雙平邊,V型缺口；
膜種類        藍(lán)膜或者UV膜；
              寬度：220-240毫米；
              長度：100米；
              厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜方法      *特的真空貼膜，無滾輪；膜張緊度可控；
晶圓臺(tái)盤      接觸式晶圓臺(tái)盤，用于薄晶圓；
晶圓臺(tái)盤加熱  MAX可達(dá)80℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤，可選)；
晶圓放置精度  X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°；
裝卸方式      手動(dòng)晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測；
已用膠膜回卷  自動(dòng)回卷已使用的膠膜；可檢測膜尾；
防靜電控制    去離子風(fēng)扇；
切割系統(tǒng)      自動(dòng)圓形軌跡切割；
控制單元      基于PC控制，10.4”觸摸屏；
電源電壓      單相交流電220V,10A；
壓縮空氣      60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
真空供應(yīng)      高真空供應(yīng)裝置，用于給真空腔提供真空；
燈塔          三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)測；
安全          配置安全光簾和緊急停機(jī)開關(guān)；
體積          950毫米(寬)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ；
凈重          300公斤；


半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)AMW-V08性能
貼膜品質(zhì)      沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time    ≤45秒（不包含上料/下料時(shí)間）；
MTBF          >168小時(shí)；
MTTR          <1小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間      <3%；
更換產(chǎn)品時(shí)間  ≤30分鐘



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