半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV 膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,較高可達 120℃; 標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750規(guī)格: 貼膜原理:自動滾軸貼膜技術; 晶圓直徑:4”& 8”; 晶圓厚度:100~750 微米; 晶圓種類:正常的V型缺口晶圓; 膜種類:藍膜、UV 膜; 320 毫米UV/非UV膜; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標準; 貼膜定位精度:±1mm; 裝卸方式:手動晶圓/承載環(huán)放置與取出; 防靜電控制:去離子風扇; 臺盤溫度:室溫~ 120℃,可編程控制; 切割系統(tǒng):環(huán)型切刀用于 8”DISCO 承載環(huán); 控制單元:基于 PLC 控制,帶 7”觸摸屏; 安全防護:配置光簾保護和緊急停機按鈕; 電源電壓:單相交流電 220V,16A; 壓縮空氣: 60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺; 機器結(jié)構:全鋁型材制造,堅固耐用; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:800 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高); 凈重:350 公斤 半自動晶圓切割膜貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能:≥80 片晶圓; MTBF:>500 小時; MTTR:<1 小時; 停機時間:<3%; 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750相關產(chǎn)品: 衡鵬供應 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 **半自動晶圓撕膜機 STK-5050 手動晶圓切割貼膜機 STK-710 半自動晶圓切割貼膜機 STK-720/STK-7020 半自動基板切割貼膜機 STK-7021 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620/STK-6020 **半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
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詞條說明
UV照射機STK-1150半自動LED_SINTAIKE SINTAIKE UV照射機STK-1150半自動LED簡介: SINTAIKE UV照射機STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。 同時設
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產(chǎn)品
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產(chǎn)品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點: ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統(tǒng),提供較快速以及較精準的切割制程,有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟實惠-切割機體積小、自動化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動清洗系統(tǒng),不須另外購買清洗機臺 內(nèi)置磨刀卡夾,可自動磨利切割刀,不須另外配置磨刀站
PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項
5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點: ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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