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高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工
高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工 高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工簡介: ·溫度控制精確、可以再現(xiàn)預設(shè)的加熱曲線。 ·在一個顯示器上,可同時從上面和側(cè)面觀察圖像并顯示當時的溫度曲線。 ·可以輕松切換到靜止畫面,使圖像分析變得較加方便。 SANYOSEIKO山陽精工高溫觀察設(shè)備SK-5000規(guī)格: 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM
5200TN_pcb可焊性測試儀/粘錫天平_力世科 5200TN pcb可焊性測試儀特點: ·力世科5200TN pcb可焊性測試儀(粘錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特
晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點: 8”-12”晶圓適用; **設(shè)計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150規(guī)格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~7
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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