電源散熱材料-導熱硅膠片

    電源散熱材料-導熱硅膠片

    本產(chǎn)品作為傳遞熱量的媒體 , 既具有優(yōu)異的電絕緣性又具有優(yōu)異的導熱性 , 同時具有耐高低溫 , 能在 -60℃ ~200℃ 的溫度范圍內(nèi) , 長期工作且不會出現(xiàn)風干硬化或熔化現(xiàn)象 . 本產(chǎn)品以聚硅氧烷為基礎(chǔ) , 輔以高導熱填料 , 無毒無味無腐蝕性 , 化學物理性能穩(wěn)定.

    主要用途:

    用于對導熱、耐溫性能要求較高的開關(guān)電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊 , 微波傳輸設(shè)備和**電源 , 穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封, 亦可作為晶體管和半導體晶體管的傳熱絕緣填充材料 , 以提高其合格率 .k1500導熱系數(shù) 1.50w/m-k  k2800導熱系數(shù)2.80w/m-k


    柔性矽膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,具有良好的導熱能力和高等級的耐壓,其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的較佳產(chǎn)品。
       隨著電子設(shè)備不斷將較強大的功能集成到較小組件中, 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一,即在架構(gòu)緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走較大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。每降低10℃對敏感元器件的正常使用及使用壽命具有重要意義。該產(chǎn)品的導熱系數(shù)是2.45W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到較好的導熱及散熱目的,符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求。
      矽膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 **薄化的設(shè)計要求,是較具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣,特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設(shè)備行業(yè)。
      阻燃*性能符合U.L94V-0 要求,并符合歐盟***環(huán)保認證
      工作溫度一般在-50℃~220℃ 



    深圳市奧德康實業(yè)有限公司專注于導熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發(fā)熱片等

  • 詞條

    詞條說明

  • 導熱硅膠的應(yīng)用范圍

    ? ? ? ? 導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了較佳的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱

  • 導熱硅膠的應(yīng)用

    1、導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面較好的充分接觸,真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應(yīng)可以達到盡量小的溫差。2、 導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等

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