1、導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱硅膠片的補充,可以使接觸面較好的充分接觸,真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。
2、 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封。
3、廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂及導(dǎo)熱墊片作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式,帶來的結(jié)果是較可靠的填充散熱、較簡單的工藝、較經(jīng)濟的成本。
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詞條說明
較新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息
?? **電工**(簡稱IEC)是一個由各國技術(shù)**組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織,我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定,IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快,**的**標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于**了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息,推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展較快的與**標(biāo)準(zhǔn)接軌,今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材(覆箔板)標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及
為了能向客戶持續(xù)提供高品質(zhì)產(chǎn)品,一直以來,奧德康公司不斷進(jìn)行試驗和探索,力爭滿足客戶對產(chǎn)品越來越高的性能及品質(zhì)要求。 ? 經(jīng)過長時間辛苦的探索與試驗,終于研發(fā)成功K系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品的相關(guān)性能及品質(zhì)要求,完全達(dá)到****水平。我們相信,K系列產(chǎn)品的研發(fā)成功,將會打破長久以來,在導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品**市場一直被國外產(chǎn)品完全壟斷且一家*大的格局;同時我們也相信,K系列產(chǎn)品的研發(fā)成功,將會為國內(nèi)高品質(zhì)
一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中??剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案:電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展,一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片
1、清潔表面:將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽**刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。3、固化:將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生,所有操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化,在24小時以內(nèi)(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易
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