詞條
詞條說明
1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)**高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。2、填料的種類填料的導(dǎo)熱系數(shù),越高導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。3、填料的形狀一般來說,容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導(dǎo)熱通路,導(dǎo)熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料
為了能向客戶持續(xù)提供高品質(zhì)產(chǎn)品,一直以來,奧德康公司不斷進(jìn)行試驗(yàn)和探索,力爭滿足客戶對(duì)產(chǎn)品越來越高的性能及品質(zhì)要求。 ? 經(jīng)過長時(shí)間辛苦的探索與試驗(yàn),終于研發(fā)成功K系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品的相關(guān)性能及品質(zhì)要求,完全達(dá)到****水平。我們相信,K系列產(chǎn)品的研發(fā)成功,將會(huì)打破長久以來,在導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品**市場(chǎng)一直被國外產(chǎn)品完全壟斷且一家*大的格局;同時(shí)我們也相信,K系列產(chǎn)品的研發(fā)成功,將會(huì)為國內(nèi)高品質(zhì)
? ? ?導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫**85 度
奧德康公司產(chǎn)品目錄和其他資料里所記載的產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù),一般都是以**通用的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)定為準(zhǔn),但其中也包含有以奧德康公司*自積累的技術(shù)所制定的測(cè)定方法作為基準(zhǔn)測(cè)定的數(shù)據(jù)。? 如今,由于導(dǎo)熱材料供應(yīng)商的增多,各公司以各種各樣的測(cè)定方法為基準(zhǔn)出具的數(shù)據(jù)大為泛濫,給用戶造成了混亂。鑒于此,我們?cè)敢鈬L試為用戶提供導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)據(jù)的檢測(cè)服務(wù)。? ??如果您需要對(duì)其他公司的類似
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