一文認(rèn)識“導(dǎo)電銀漿”

時間：2020-09-11作者：廣州市銀標(biāo)貿(mào)易有限公司瀏覽：234

導(dǎo)電銀漿分為兩類：

①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以**聚合物作為粘接相）；

②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉；0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用較少的銀粉實現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的較大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的較主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)流程

根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用。現(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉分為七類：

①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉

②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉

③高導(dǎo)電還原銀粉

電子工業(yè)用銀粉

④光亮銀粉

⑤片狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉

①②③類統(tǒng)稱為銀微粉（或還原粉），⑥類銀粉在銀導(dǎo)體漿料中應(yīng)用正在探索過程中，⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。

目前使用較大的幾種銀漿包括：

①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿

②單板陶瓷電容器用漿料

③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿

④壓電陶瓷用銀漿

⑤碳膜電位器用銀電極漿料

低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度較高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。


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