國(guó)產(chǎn)陶瓷劈刀新品上市-可替代進(jìn)口陶瓷劈刀

時(shí)間：2022-08-06作者：蘇州蘇森源電子材料有限公司瀏覽：134

 我公司陶瓷劈刀型號(hào)齊全，能替代進(jìn)口陶瓷劈刀。質(zhì)量穩(wěn)定。歡迎咨詢合作。常備，異形定制，

交貨及時(shí)。

    陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的工具。

公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準(zhǔn)市場(chǎng)，我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的全面優(yōu)勢(shì)，聚焦高精密陶瓷行業(yè)，致力于成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體鍵合工具行業(yè)的者。
在半導(dǎo)體工藝中，封裝是重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是**的，就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對(duì)稱的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二管、三管、IC芯片等線路的鍵合封裝。




蘇州蘇森源電子材料有限公司專注于陶瓷劈刀,陶瓷瓷嘴,半導(dǎo)體封裝劈刀等

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• 國(guó)產(chǎn)陶瓷劈刀新品上市-可替代進(jìn)口陶瓷劈刀

  ?我公司陶瓷劈刀型號(hào)齊全，能替代進(jìn)口陶瓷劈刀。質(zhì)量穩(wěn)定。歡迎咨詢合作。常備，異形定制，交貨及時(shí)。? ? 陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的工具。公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，

• 陶瓷劈刀-半導(dǎo)體封裝離不開的耗材

  陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛細(xì)管，它作為邦定機(jī)的一個(gè)焊接針頭，適用于LED，IC芯片,二極管，三極管，可控硅,聲表面波等線路的焊接上。用陶瓷作為劈刀，硬度大，比重高，晶粒細(xì)小，產(chǎn)品的外表光潔度高，尺寸精度高。陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯

• IC封裝的重要耗材--陶瓷劈刀

  在半導(dǎo)體工藝中，封裝是較重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是**的，就是陶瓷劈刀。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對(duì)稱的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封

• 蘇森源陶瓷劈刀-半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要耗材

  ? ? 陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對(duì)稱的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。引線鍵合（WireBonding）通過使用細(xì)金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，