電阻是較主要的電子元件之一,產(chǎn)量約占整個電子元件的40%;而貼片電阻是電阻器中較主要的類型,產(chǎn)量已**過電阻器總產(chǎn)量的90%。
?貼片電阻可以采用手工焊、再流焊和波峰焊中的任何1種焊接方法。
?由于該類電阻的體積小,熱容量不大,故無論采用那1種方法焊接,一定要按產(chǎn)品特性選擇助焊劑、焊膏和清洗劑,嚴格控制焊接溫度和焊接時間。
?采用手工焊接時,電烙鐵的功率不宜**過25W,烙鐵的溫度能調(diào)控,電烙鐵的焊頭一定要磨尖并除去氧化層,避免焊接時影響其他元件。
為了防止貼片電阻受到熱損傷,手工烙鐵的焊接時間不**過2s,如果在此時間內(nèi)未焊好,則要待貼片電阻冷卻后進行復焊。
?具有以下特性:體積小、重量輕,為整機實現(xiàn)輕、薄、小提供了保證;高頻性能好,電性能優(yōu)異;形狀簡單,尺寸標準化,便于實現(xiàn)高速自動化生產(chǎn)和安裝。
?電阻省去了1對鍍錫金屬線,為用戶省去了引線成形和浸助焊劑、搪焊料等預處理工序,由于緊貼電路板安裝,所以大大提高了可靠性。
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詞條說明
CBB22 金屬化聚膜直流電容器。金屬化聚膜作介質(zhì)和電極,用用于阻燃絕緣材料包封單向引出,具有電性能優(yōu)良、可靠性好、損耗小及良好的自愈性能。用途:產(chǎn)品廣泛使用于儀器、儀表、電視機、收音機及家用電器線路中作直流脈動、脈沖和交流將壓用,特別適用于各種類型的節(jié)能燈和電子整流器。 CBB9型金屬化聚電容器特點與用途是:絕緣帶外包裹,環(huán)氧樹脂灌封,軸向引出。具有高絕緣、低損耗,頻率特性好,等效串聯(lián)電阻低等
金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極,因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度, 因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多,金屬化膜電容的優(yōu)點是“自愈”特性。 所謂自愈特性就是假如薄膜介質(zhì)由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路,而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū)。 使電容的兩個較片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作,因此較大提高了電
什么是瓷片電容,陶瓷電容瓷片電容的區(qū)別 本文主要介紹了瓷片的定義,陶瓷電容瓷片電容的區(qū)別,本文字數(shù)約750字,閱讀全文需8分鐘。 瓷片電容的高頻特性好,但電容值只能做到0.1uF。瓷片電容也屬于陶瓷電容的一種,陶瓷電容是總稱。瓷片電容是一種用陶瓷材料作介質(zhì),在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜,再經(jīng)高溫燒結(jié)后作為電極而成的電容器。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中,作為回路、旁路電容器及墊整電容器。具有小的正電容溫
a、熱敏電阻:是一種對溫度較為敏感的電阻器,分為正溫度系數(shù)和負溫度系數(shù)電阻器,選用時不僅要注意其額定功率、*作電壓、標稱阻值、較要注意高工作溫度和電阻溫度系數(shù)等參數(shù),并注意阻值變化方向。 b、光敏電阻:阻值隨著光線的強弱而發(fā)生變化的電阻器.,分為可見光光敏電阻、紅外光光敏電阻、紫外光光敏電阻,選用時先確定電路的光譜特性。 c、壓敏電阻:是對電壓變化很敏感的非線性電阻器,當電阻器上的電壓在標稱值
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