該如何印刷好SMT焊膏
焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個方面。
(1)降低熔點,便于焊接。錫的熔點為231.9℃,鉛的熔點為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的熔點比兩種金屬熔點都低,所以焊接過程操作方便。
(2)改善機械性能。由于鉛的加入,其錫鉛金屬的機械性,無論抗拉強度還是剪切強度 均比其單一成分要提高一倍之多。
(3)降低表面張力。錫鉛合金的表面張力比純錫的表面張力低,故有利于焊料在被焊金屬表面上的潤濕。
(4)抗氧化。將鉛摻入錫中,可以增加焊料的抗氧化性能,減少氧化量。
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詞條說明
PCBA清洗有什么技巧?PCBA電路板在我們生活當中隨處可見,PCBA焊接加工過程中表面會殘留一定的助焊劑與雜質(zhì)。如果PCBA板表面不能有效保證潔凈度,則有可能會影響產(chǎn)品的使用壽命,甚至會影響PCBA電路板的正常運行。因此,在PCBA加工過程中PCBA清洗是**的環(huán)節(jié),那作為PCBA加工廠的我們應(yīng)該如何清洗PCBA呢?接下來就由深圳PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享PCBA清洗的
多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導(dǎo)電層(銅層)組成的電路板。銅層由樹脂層(預(yù)浸料)壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難,其價格相對**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實現(xiàn)的。除非另有說明,多層印制電路板與雙面板相同,一般為鍍通孔板。 
談?wù)勳o電在SMT貼片加工過程中的危害與防護?由于電子產(chǎn)品越來越精密細小化,這就意味著PCBA線路將越來越窄,靜電放電能力越來越差,這無疑給SMT加工過程的靜電防護帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。接下來就由靠譜的SMT貼片加工廠英特麗科技為大家闡述SMT貼片加工過程的靜電危害與防護,希望對您有所幫助!?一、靜電在SMT貼片加工過程中產(chǎn)生的原因1、電子產(chǎn)品的制造從元器件SMT加工開始到成品
PCBA加工首件檢測的重要性?pcba加工首件檢測意思是pcba在每個加工環(huán)節(jié)中,**個生產(chǎn)出來的產(chǎn)品進行檢查,因此也被行業(yè)稱之為是首件。首件檢測是檢驗產(chǎn)品加工質(zhì)量的重要控制點,首件符合文件要求之后才會進行大批量生產(chǎn)。目前,很多pcba加工廠都是利用首件檢測儀對首件進行判斷,只需輸入產(chǎn)品的bom、坐標、位號圖,然后系統(tǒng)會自動對首件產(chǎn)品進行檢驗,并檢查BOM中的數(shù)據(jù)是否與加工一致,可以減少
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