芯片廠用開(kāi)封方法介紹

時(shí)間：2020-04-14作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：131

開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽
開(kāi)封含義：
開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備.
去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝
芯片開(kāi)封機(jī)介紹：
美國(guó)RKD生產(chǎn)的RKD 酸開(kāi)封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開(kāi)封機(jī)，通過(guò)整合了***的特點(diǎn)使得它可以獲得較高的產(chǎn)能。新開(kāi)封機(jī)的設(shè)計(jì)通過(guò)將硝酸、***或混酸***分配到器件上，可以較加快速和*的打開(kāi)較精細(xì)的封裝，而不會(huì)損傷樣品。
RKD Elite Etch 酸開(kāi)封機(jī)內(nèi)包含了眾多工程創(chuàng)新。整體式刻蝕頭組件是由高等級(jí)的碳化硅加工而成，可以非常***的用來(lái)抵抗酸腐蝕。再加上主動(dòng)氮?dú)獗O(jiān)測(cè)和清洗系統(tǒng)，這一整體設(shè)計(jì)可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發(fā)煙—而對(duì)于其它沒(méi)如此復(fù)雜的設(shè)計(jì)則是一種常見(jiàn)現(xiàn)象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時(shí)間。
器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動(dòng)***的，設(shè)計(jì)用于大量的運(yùn)動(dòng)。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當(dāng)安全蓋完全關(guān)閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直移動(dòng)保證器件穩(wěn)定在刻蝕頭上，從而消除了無(wú)論是器件還是夾具的移動(dòng)。
在每次開(kāi)始和結(jié)束刻蝕程序后，安全蓋由手動(dòng)關(guān)閉和打開(kāi)。關(guān)閉安全蓋，開(kāi)始已經(jīng)編制好的刻蝕步驟的程序，打開(kāi)安全蓋將停止所有刻蝕步驟。所有連接到刻蝕盤(pán)的酸管路由快速對(duì)稱(chēng)壓力節(jié)點(diǎn)制成，以消除麻煩的高溫密封問(wèn)題。
**型系統(tǒng)配置
掌上型鍵盤(pán) 操作簡(jiǎn)單不僅僅體現(xiàn)在RKD的軟件設(shè)計(jì)上，即軟件會(huì)持續(xù)檢查和保護(hù)系統(tǒng)防止操作失誤，而且體現(xiàn)在簡(jiǎn)單而直觀的手持式鍵盤(pán)上。只需要簡(jiǎn)單的培訓(xùn)，凡是能夠使用手機(jī)的任何人員都可以操作運(yùn)行Elite Etch開(kāi)封機(jī)。
通風(fēng)櫥的空間永遠(yuǎn)都是非常珍貴的，所以我們已經(jīng)設(shè)計(jì)了行業(yè)中***的占地面積，同時(shí)增強(qiáng)了每一個(gè)可能的安全特性。單獨(dú)的熱交換器的引入可以將廢酸溫度降低到90攝氏度以下，這允許進(jìn)一步減小系統(tǒng)尺寸---我們僅僅使用一個(gè)廢酸瓶。
預(yù)見(jiàn)未來(lái) 軟件消除了廢酸瓶溢流的***，可以防止Elite Etch在廢酸瓶沒(méi)有足夠的空間來(lái)完成編輯好的刻蝕程序時(shí)停止繼續(xù)操作。
RKD Engineering是***的集成了真正的雙控制用于所有液體在瓶容器和開(kāi)封機(jī)之間進(jìn)行耦合的公司。內(nèi)部連接是在特氟龍密封的管路內(nèi)運(yùn)行的，它可以由瓶子盒的任何一端來(lái)供給。瓶子容器裝置內(nèi)包含了液體傳感器，當(dāng)酸從任何一個(gè)瓶子中***后都會(huì)給操作員發(fā)出警告。Elite Etch開(kāi)封機(jī)即能夠使用500ml美標(biāo)瓶子，也可以使用日本標(biāo)準(zhǔn)的瓶子。
夾具和附件
RKD 酸開(kāi)封機(jī)能夠使用所有由B&G Internationa(現(xiàn)在是Nisene Technology Group)提供的附件包、墊片和對(duì)準(zhǔn)板。然而，為了顯著降低成本，并且永遠(yuǎn)具有設(shè)計(jì)和切割適用于每一個(gè)和每一只器件類(lèi)型的墊片和對(duì)準(zhǔn)板的能力和優(yōu)勢(shì)，我們建議使用 RKD Engineering的μMill. 這臺(tái)Mil的操作非常簡(jiǎn)單，不需要機(jī)械工人的***知識(shí)，就能夠快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高質(zhì)量各種墊片。
系統(tǒng)安全
對(duì)于操作員來(lái)說(shuō)，在任何開(kāi)封機(jī)上更換酸瓶都具有一定的風(fēng)險(xiǎn)。我們已經(jīng)設(shè)計(jì)裝配了一個(gè)通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈?zhǔn)沟酶鼡Q瓶子時(shí)沒(méi)有任何麻煩。這一通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈的詳細(xì)結(jié)構(gòu)顯示如下。另外，瓶子通氣系統(tǒng)可以防止酸氣進(jìn)入瓶子盒內(nèi)。
芯片開(kāi)封及系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)：
基本規(guī)格尺寸 ? ? ? ? ?(w x d x h) ? ?
開(kāi)封機(jī) ? ? ? ? ? ? ? ?7.5 x 12.5 x 12 inch ?190 x 318 x 305 mm ? ? ? ? ? ? ?
瓶子組件 ? ? ? ? ? ? ?10 x 5 x 11 inch ? 254 x 127 x 279 mm
重量 ? ? ? ? ? ? ? ? ?大約. 35 lbs.(16 Kg)
氣體壓力 ? ? ? ? ? ? ?55 - 70 psi. (N2) or CDA
電源 ? ? ? ? ? ? ? ? ?90 - 250 VAC
酸溫度范圍 ? ? ? ? ? ?20℃- 250℃
酸溫度設(shè)定值 ? ? ? ? ?1.0℃- 0.1℃
刻蝕腔(可高達(dá)) ? ? ? ?22 x 22 mm
軟件操作規(guī)格
芯片開(kāi)封機(jī)酸的選擇 ：
發(fā)煙***/***/混酸
注意: 所有混合比例都是在泵系統(tǒng)內(nèi)部動(dòng)態(tài)準(zhǔn)備的。
混酸比例 (硝酸到***比例)： ? ?9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
刻蝕后沖洗選擇：發(fā)煙***/***/混酸/無(wú)沖洗
注意: 酸的沖洗溫度設(shè)定是根據(jù)刻蝕溫度自動(dòng)校準(zhǔn)的。
刻蝕時(shí)間： 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度)
注意: 刻蝕時(shí)間能夠在刻蝕期間動(dòng)態(tài)調(diào)整。?
刻蝕形式 - ? ? ? ? ? ? ?
(i) 脈沖刻蝕
(ii) 往復(fù)刻蝕 – 酸脈動(dòng)
刻蝕溫度范圍?
20℃- 90℃ (硝酸)
20 - 250℃(***)


儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專(zhuān)注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• x-ray測(cè)試

  X光無(wú)損檢測(cè) 祝大家新年快樂(lè)，2020年注定是不平凡的一年，在艱難中開(kāi)始，感恩奮戰(zhàn)在抗疫*的白衣天使，感恩提供**的各級(jí)**，感恩社會(huì)各界的愛(ài)心人士，目前我們對(duì)社會(huì)較好的回報(bào)就是做好本職工作，隔離好自己和身邊的人，多做事，少走動(dòng)。 新新冠狀病毒的到來(lái)，讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動(dòng)，目前北方市場(chǎng)急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)業(yè)的技術(shù)，成套的檢測(cè)設(shè)備，為滿足用戶檢測(cè)多樣化，就近服務(wù)的要求，我中心專(zhuān)門(mén)安裝

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