芯片失效案例分析之EOS** 作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中,還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時(shí)候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預(yù)防芯片失效的發(fā)生呢?這里會(huì)通過案例來思考下可以通過哪些方面的措施來減少芯片失效的發(fā)生。 案例 小A 是一家研發(fā)公司的產(chǎn)品經(jīng)理,他的團(tuán)隊(duì)剛剛通過艱苦卓絕的奮斗研發(fā)出了一個(gè)產(chǎn)品。產(chǎn)品樣機(jī)經(jīng)客戶驗(yàn)收非常滿意并且客戶下了數(shù)量不少的訂單。滿懷喜悅心情的小A于是立即下單生產(chǎn),但是生產(chǎn)的過程中發(fā)生了一些問題讓他愁眉不展。具體的表現(xiàn)就是部分機(jī)器無法通過JTAG下載程序,絞盡腦汁的小A想不出都是一樣的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程,為什么有的機(jī)器可以有的機(jī)器不可以? 異常芯片經(jīng)過送樣分析之后,檢測機(jī)構(gòu)得出結(jié)論是JTAG引腳EOS損壞。EOS損壞是電氣過應(yīng)力損壞的縮寫,一般是由ESD、過電壓或過電流導(dǎo)致的。對于芯片來說,EOS損壞會(huì)導(dǎo)致晶線熔斷、芯片內(nèi)電路擊穿引起的對地或?qū)﹄娫炊搪返葐栴},嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致整個(gè)芯片損壞。 小A拿到報(bào)告之后,一拍腦門說“就是這個(gè)問題”。原來小A為了簡化生產(chǎn)測試流程,在產(chǎn)品電源測試完成之后不斷電直接進(jìn)行程序燒寫,燒寫器也是帶電插拔。由于熱拔插,引起了ESD問題,導(dǎo)致芯片失效。于是用萬用表測試JTAG引腳對電源和對地的阻值,果然發(fā)現(xiàn)引腳對電源短路。 除了這個(gè)問題以外,小A又嚴(yán)格檢查了產(chǎn)品設(shè)計(jì)和整個(gè)生產(chǎn)流程,又發(fā)現(xiàn)了一些可能導(dǎo)致ESD問題的點(diǎn): 芯片的部分接口直接裸露,沒有隔離和ESD防護(hù)措施; 產(chǎn)線工人部分沒有佩戴防靜電手環(huán); 產(chǎn)品轉(zhuǎn)移過程較隨意,不注意ESD防護(hù); 產(chǎn)品包裝材料有不防靜電的海綿。 經(jīng)過一系列整改之后,產(chǎn)品不良率大大下降,小A也終于松了一口氣。 案例看完之后是否有一些啟發(fā),下面是幾張芯片EOS損壞剖片分析的圖片,EOS損壞在芯片的表面是看不出來的,但是會(huì)引起芯片引腳功能和電氣特性的異常,如果遇到這樣的問題,不妨可以考慮一下是否是EOS的問題。
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聚焦離子束,F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹:FIB(聚焦離子束,F(xiàn)ocused Ion beam)是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)**電子像,此功能與SEM(掃描電子顯微鏡)相似,或用強(qiáng)電流離子束對表面原子進(jìn)行剝離,以完成微、納米級(jí)表面形貌加工。 服務(wù)范圍:工業(yè)和理論材料研究,半導(dǎo)體,數(shù)據(jù)存儲(chǔ),自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容:1.芯片電路修改
失效分析技術(shù)及失效分析案例 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結(jié)了**失效分析技術(shù),供參考借鑒。
白話芯片漏電定位方法科普 原創(chuàng) 儀準(zhǔn)科技 王福成 轉(zhuǎn)載請寫明出處 芯片漏電是失效分析案例中較常見的,找到漏電位置是查明失效原因的前提,液晶漏電定位、EMMI(CCD\InGaAs)、激光誘導(dǎo)等手段是工程人員經(jīng)常采用的手段。多年來,在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個(gè)誤區(qū),認(rèn)為激光誘導(dǎo)手段就是OBIRCH。今日小編為大家科普一下激光誘導(dǎo)(laser scan Microscope). 目前激光誘導(dǎo)功能在業(yè)內(nèi)普遍被采
PCB失效分析方法 該方法主要分為三個(gè)部分,將三個(gè)部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實(shí)際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據(jù)我們建立的框架對新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn),方便各部門借閱學(xué)習(xí)。 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解,首先是分析思路; 第一步:失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個(gè)步驟:“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論,改善
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