集成電路的2020年發(fā)展趨勢


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  • 失效分析項目介紹

    作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產過程中,還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質

  • 聚焦離子束FIB詳細介紹

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  • 半導體進入2納米時代

    半導體進入2納米時代 推動半導體業(yè)進步有兩個輪子,一個是尺寸縮小,另一個是硅片直徑增大,顯然尺寸縮小是主力,因為硅片直徑增大涉及整條生產線設備的更換。 現(xiàn)階段除了尺寸繼續(xù)縮小之外,利用成熟制程的特色工藝及*三代半導體等正風生水起,將開辟定律的另一片新的天地。 臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項,目前的態(tài)勢分析這個決定不好下,因為市場與投資(可能約500億美元)兩個都是關鍵因素。 據閩臺地區(qū)《經濟

  • 失效分析技術總結

    1.外觀檢查 外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器,如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀,尋找失效的部位和相關的物證,主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別,是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外,有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn),是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影

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